在基板上制造导电体的方法和系统

    公开(公告)号:CN111926321A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010310648.4

    申请日:2020-04-20

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: C23C24/04 C22C9/00 G01D21/02

    摘要: 公开了在基板上制造导电体的方法和系统。通过冷喷涂在基板上制造导电体的方法包括:使用气体推进剂推进包括铜和高定向热解石墨的固体粉末组合物,以及将固体粉末组合物以足以引起固体粉末组合物经历塑性变形并粘附到基板上以在其上沉积导电体的速度引导至基板。