一种PCB基板生产用的边缘切割设备

    公开(公告)号:CN109676673B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201811650183.6

    申请日:2018-12-31

    IPC分类号: B26D7/02 B26F1/40 H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种PCB基板生产用的边缘切割设备,包括支撑机构和防护挡板,所述支撑机构的顶部中端安装有升降机构,且升降机构的正前方安置有液压气缸,所述液压气缸的底端通过螺杆螺纹连接有切割机构,且切割机构的正下方固定有承台机构,所述防护挡板通过焊接固定设置于承台机构的两侧。该PCB基板生产用的边缘切割设备设置有锁定接板,伴随着夹持件从工件的两侧进行夹持操作,该装置通过人工控制使得锁定接板利用活动偏移的动作覆盖在工件的正上方,该装置利用锁定接板恰好设置在工件的正上方这一结构,可设定锁定接板的设置将会从工件的正上方对其的安置起到锁定、限位的作用,有效地减少工件和操作面板发生分离的次数。

    一种检修用的卷扬机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109132916B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201811171391.8

    申请日:2018-10-09

    发明人: 杨静 刘兆 张友山

    IPC分类号: B66D3/18 B66D3/26

    摘要: 本发明公开了一种检修用的卷扬机,包括电机,所述电机的下端安装有U型横杆,U型横杆有两个,所述U型横杆上表面的两侧安装有五角螺钉,所述U型横杆的下端安装有窄长横板,所述窄长横板的一侧安装有凸型横板,所述凸型横板的另一侧安装有长竖杆,长竖杆有两个,所述长竖杆上端的两侧均安装有固定握把,所述长竖杆下端的内侧安装有固定短横杆,所述固定短横杆的上端安装有支撑短横杆,所述支撑短横杆的上表面设置有方形缺口,所述方形缺口的内侧安装有方形固定块,方形固定块有两个。本发明通过设置有一系列的结构使得该装置体积小,易搬运,所使用传输机构的部件不易磨损,从而使得该装置的制造成本较低。

    一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法

    公开(公告)号:CN107889378A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201710987418.X

    申请日:2017-10-20

    IPC分类号: H05K3/46 H05K1/02 H05K1/03

    摘要: 本发明涉及一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法,将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液,以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜;对流动性覆盖膜进行减薄,以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜;除顶部第一层印刷线路板外,对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔,并在盲孔中填充树脂;依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置,并将第一层印刷线路板置于最顶层;对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶;在盲埋孔中放入铜块,并在底部叠放铜箔,进行压合;将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却,并清除多层印刷线路板表面的残胶。

    一种卷扬机的固定机架

    公开(公告)号:CN109179237B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201811171512.9

    申请日:2018-10-10

    发明人: 杨静 刘兆 耿兴山

    IPC分类号: B66D1/28 F16F15/08

    摘要: 本发明公开了一种卷扬机的固定机架,包括底板,所述底板的底面安装有缓震橡胶垫,所述底板的外侧安装有凸出块,凸出块有四个,所述凸出块的上端面设置有固定装配孔,所述底板的一侧安装有斜坡台,所述斜坡台一端的底面安装有支撑柱,支撑柱有两个,所述底板的上方安装有齿轮保护外壳,所述齿轮保护外壳的上方安装有转台,所述转台的上方安装有可移动固定机架,所述可移动固定机架的上方安装有卷扬机,所述卷扬机的外侧安装有钢丝绳,所述可移动固定机架包括固定架底板、机架支撑板和固定架侧板。本发明缓震性能和安全性能强,可以方便卷扬机检修,且方便卷扬机的放线的方向。

    一种便于维护的纺织机轴承

    公开(公告)号:CN109139716B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201811134952.7

    申请日:2018-09-28

    发明人: 杨静 刘兆 耿兴山

    摘要: 本发明公开了一种便于维护的纺织机轴承,包括下金属轴套,所述下金属轴套的前端面安装有下抵板,上金属轴套的前端面安装有上抵板,所述上抵板和下抵板的前端面均设置有安装孔,安装孔有四个,所述下金属轴套的上方安装有上金属轴套,所述上金属轴套和下金属轴套的外表面均安装有限位块,限位块有四个,所述下金属轴套和上金属轴套的内部均设置有前轴承槽,所述前轴承槽的后侧设置有轴孔,所述前轴承槽的前侧设置有纺织机转轴槽,所述纺织机转轴槽的外侧设置有内螺纹孔。本发明通过双轴承系统,双列轴承除了承受径向负荷外,还可以承受作用在两个方向的轴向负荷,且装置便于安装和拆卸,维护方便。

    一种自润滑式输送装置

    公开(公告)号:CN109516134B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201811118817.3

    申请日:2018-09-28

    发明人: 杨静 刘兆 刘兵

    IPC分类号: B65G45/02

    摘要: 本发明公开了一种自润滑式输送装置,包括输送单元,所述输送单元的前端安装有动力输出轴,所述动力输出轴的一端安装有变速器,所述变速器内部的一侧安装有稳定器,所述稳定器的一侧安装有第二齿轮,所述第二齿轮的一侧安装有第一齿轮,所述第二齿轮的下端安装有第一辅齿轮,所述第一辅齿轮的一侧安装有第二辅齿轮,所述变速器的一侧安装有动力输入轴,所述动力输入轴的一侧安装有电动机,所述输送单元的底面安装有底座,所述底座的下表面安装有支腿,所述输送单元上安装有传送带,所述传送带的上端面设置有橡胶条。本发明解决了现有的输送装置使用时间过长后,会出现卡顿,且运输过程中不能调整速度,运输过程中容易偏离的问题。

    一种PCB基板生产用的边缘切割设备

    公开(公告)号:CN109676673A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811650183.6

    申请日:2018-12-31

    IPC分类号: B26D7/02 B26F1/40 H05K3/00

    CPC分类号: B26D7/025 B26F1/40 H05K3/0052

    摘要: 本发明公开了一种PCB基板生产用的边缘切割设备,包括支撑机构和防护挡板,所述支撑机构的顶部中端安装有升降机构,且升降机构的正前方安置有液压气缸,所述液压气缸的底端通过螺杆螺纹连接有切割机构,且切割机构的正下方固定有承台机构,所述防护挡板通过焊接固定设置于承台机构的两侧。该PCB基板生产用的边缘切割设备设置有锁定接板,伴随着夹持件从工件的两侧进行夹持操作,该装置通过人工控制使得锁定接板利用活动偏移的动作覆盖在工件的正上方,该装置利用锁定接板恰好设置在工件的正上方这一结构,可设定锁定接板的设置将会从工件的正上方对其的安置起到锁定、限位的作用,有效地减少工件和操作面板发生分离的次数。

    一种挠性印刷电路板
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207491298U

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201721419981.9

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11

    摘要: 一种挠性印刷电路板结构属于电路板技术领域,主要涉及一种电路板;本实用新型为了解决现有技术中的微型电路板的连接困难,采用线连接电流密度大,影响了电路板的性能的问题;本实用新型电路板上设有若干半球状的凸点,所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层,第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接,第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接,第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接;本实用新型结构简单,降低电流密度,减小集中应力。

    一种低互调高频模块基板

    公开(公告)号:CN205491420U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620005087.6

    申请日:2016-01-06

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/03

    摘要: 一种低互调高频模块基板,包括低互调高频模块绝缘介质材料层,在低互调高频模块绝缘介质材料层两面依次分别设有低互调玻璃布浸胶粘结片、反向铜箔层;本实用新型的有益效果是使用PTFE粉和TiO2粉混合,经球磨机球磨后制作的低互调高频模块绝缘介质材料层,具有互调干扰小,信号传输快的优点,且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性。采用表面粗糙度小于0.15微米的反向铜箔,则可以有效降低信号传输过程的阻力,减少谐波和组合频率分量的产生量。

    一种低介电有机复合材料电路板

    公开(公告)号:CN207491297U

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201721419914.7

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/03

    摘要: 本实用新型公开一种复合材料电路板,属于电路板制作领域,具体涉及一种低介电有机复合材料电路板,本实用新型为解决现有技术中电路板材料介电系数高,热膨胀较大的问题。一种低介电有机复合材料电路板,包括基层,基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层,电路排布层包括布线区和非布线区,布线区上覆氰酸酯树脂涂层,覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。本实用新型采用多种复合材料对电路板加以制作,介电系数低,成型效果好,热膨胀小,电路板弹性高,功能多样,易于实现。