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公开(公告)号：CN117996479A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211345536.8
申请日：2022-10-31
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(青岛)有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电端子及其所应用的电连接器，该导电端子包括：导电基底以及镀于所述导电基底上的电镀层结构，所述电镀层结构包括：镍镀层，位于所述导电基底的外侧；银镀层，位于所述镍镀层的外侧；以及铂基多金属镀层，位于所述银镀层的外侧。本发明中的电镀层结构以铂基多金属镀层替换现有技术中的镀金层，充分利用铂相较于金的优势，如具有更高的硬度、成本低、与银的颜色和光泽相近、密度更高、更容易获得致密的纳米晶结构等优点，进一步提升银镀层的防磨损、防腐蚀性能，减少变色，改善光泽，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117144439A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210570720.6
申请日：2022-05-24
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开一种工件镀层处理方法和工件制造方法。工件镀层处理方法包括：提供脉冲激光器；将脉冲激光器调节到活化能级并扫描镀层，以使镀层的表面活化；将脉冲激光器调节到升温能级并扫描镀层，以使镀层被加热到升温区；将脉冲激光器调节到恒温能级并扫描镀层，以使镀层被加热到高于升温区的恒温区；将脉冲激光器调节到熔融能级并扫描镀层，以使镀层被加热到高于恒温区的熔融区；将脉冲激光器调节到冷却能级并扫描镀层，以使镀层被冷却到低于熔融区的冷却区；和将脉冲激光器调节到抛光能级并扫描镀层，以去除镀层的表面上的氧化物和使镀层的表面平整化。本发明能够对镀层逐级升温和逐级降温，从而能够有效地避免对镀层造成热冲击。
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公开(公告)号：CN111394716A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201910003801.6
申请日：2019-01-03
申请人： 泰科电子(上海)有限公司
摘要： 公开了一种多镀层堆叠结构、其制备方法和应用。本发明的多镀层堆叠结构包括镍磷合金组合镀层，所述镍磷合金组合镀层自下而上依次包括：磷含量为0-4重量％的低磷的镍磷合金镀层、磷含量为9-20重量％的高磷的镍磷合金镀层和磷含量为3-9重量％的低-中磷的镍磷合金镀层。本发明通过特殊的低磷+高磷+低-中磷的镍磷合金镀层组合，在不同的镍磷合金镀层之间产生较大的电位差，从而能够防止腐蚀向纵深方向发展，提供更优异的耐腐蚀性能，且以硬度最大的低-中磷的镍磷合金镀层为最上层，使产品具备更优异的耐磨性能。
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公开(公告)号：CN111411378B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201910016067.7
申请日：2019-01-08
申请人： 泰科电子(上海)有限公司
摘要： 本发明公开一种打印笔和打印设备。打印笔适于在工件的表面上打印出镀层。打印笔包括：壳体，适于容纳镀液；内电极，设置在所述壳体中；笔芯，套装在所述内电极上；和笔尖，插装到所述内电极和所述笔芯的下端上，所述打印笔还包括设置在所述壳体中的、呈筒状的外电极，所述内电极被设置在所述外电极中，当在所述工件的表面上打印镀层时，所述外电极和所述内电极的极性相同并与所述工件的极性相反。在本发明中，打印笔可在工件的表面上打印出高质量的镀层，并且可减少对环境的污染。
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公开(公告)号：CN114592224A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011394419.1
申请日：2020-12-03
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开一种回流熔融系统和导电端子生产系统。所述回流熔融系统用于对形成在导电端子的电接触区域上的金属镀层进行回流熔融。所述回流熔融系统包括激光头，所述激光头用于向所述导电端子上的金属镀层发射激光，以加热所述金属镀层，使得所述金属镀层熔融。熔融的金属镀层经冷却之后会再结晶，这会极大地提高金属镀层的性能。在本发明中，利用激光加热熔融金属镀层，具有高效节能、灵巧安全和品质稳定的特点，并且能够实现多区域精密选择回流熔融以及回流熔融的智能互动及自动化。
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公开(公告)号：CN114808057B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110133322.3
申请日：2021-01-29
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(苏州)有限公司
摘要： 提供一种电镀装置和电镀系统。电镀装置包括：电镀槽，适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件至少部分地浸没在所述电镀液中；第一阳极，设置在所述电镀槽中；以及喷液装置。喷液装置包括：主体部，设有至少一个向所述主体部内输送电镀液的入口；以及多个喷嘴，安装在所述主体部上，至少一部分所述喷嘴设置成从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行。喷液装置的至少一部分喷嘴可以向作为阴极的将被电镀的工件强力喷射具有一定流速的电镀液，从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行，可以提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN118186518A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211603878.5
申请日：2022-12-13
申请人： 泰科电子(上海)有限公司
摘要： 本发明提出一种电镀件的制备方法及电镀件，其包括：在电镀件基体的外侧镀上多孔金属镀层；将所述多孔金属镀层置于石墨胶体中进行电镀处理，使得所述石墨胶体中的石墨胶粒沉积于所述多孔金属镀层的孔内以形成石墨合金镀层。本发明把金属与石墨微粒分开电沉积，石墨微粒被做成分散性稳定优良的石墨胶体，石墨胶体中的石墨胶粒在电镀处理的过程中渗入并沉积卡嵌到多孔金属镀层的微孔内，石墨微粒与金属的结合不是简单的物理裹挟，而是范德华力与物理卡嵌的共同作用，因此结合紧密，解决了石墨与金属基团结合裂缝松散的缺陷，可适用多种电镀工艺的设计。
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公开(公告)号：CN117144438A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210570367.1
申请日：2022-05-24
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开一种工件镀层处理方法和工件制造方法。工件镀层处理方法包括：对工件的外镀层的外表面进行清洁处理，以去除所述外镀层的外表面上的氧化物和脏污；和利用回流熔融设备对所述工件的外镀层进行回流熔融处理。在本发明中，在回流熔融之前，外镀层的外表面上的氧化物和脏污已被去除。因此，在回流熔融时，熔融的外镀层材料能够均匀地流动到工件的表面上，不会产生外镀层材料收缩、多孔和鼓包的问题，提高了工件上的外镀层的均匀性和稳定性。
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公开(公告)号：CN114808084A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110132818.9
申请日：2021-01-29
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(苏州)有限公司
摘要： 提供一种电镀装置和电镀系统。电镀装置适用于向工件上电镀包括多种金属的合金并包括：电镀槽，适用于容纳电镀液，作为阴极的工件至少部分地浸没在所述电镀液中；多组阳极，每组所述阳极提供电镀所需的至少一种金属，每组阳极的至少一种金属的电解电位与其它任何一组阳极的至少一种金属的电解电位不同；以及电源装置，适用于根据所述合金中金属的比例调整输送到多组阳极之间的电流的比例。可调节输送到各组阳极的电流的比例，从而使镀液中的金属离子比例始终达到平衡，精密控制合金电镀层的合金比例。
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公开(公告)号：CN113751216A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010488669.5
申请日：2020-06-02
申请人： 泰科电子(上海)有限公司
摘要： 本发明公开一种喷气嘴及其制造方法。所述喷气嘴包括本体，在所述本体中形成有允许压缩空气流通的压缩空气通路。在所述本体中还形成有与所述压缩空气通路连通的补偿空气通路。在压缩空气流经所述压缩空气通路时，外部空气会经由所述补偿空气通路被抽吸到所述压缩空气通路中，并与所述压缩空气一起被喷出。因此，本发明可节约压缩空气的使用量和提高压缩空气的利用率，从而有利于提高电镀产品的质量。
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