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公开(公告)号:CN109845049A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780062992.2
申请日:2017-10-09
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/74 , H01R13/52 , H01R13/506 , H01R13/631
Abstract: 直通连接器组件(100)包括了具有通道部分(242)和装载部分(244)的直通体(102),它们配置为分别位于单独的第一空间和第二空间(402,404)中。直通体(102)还包括延伸穿过其中的本体通道(216)。通道部分(242)在第一空间中限定通向本体通道(216)的开口(260)。直通连接器组件(100)还包括插头外壳(104),其配置为与电连接器配合。插头外壳(104)附接到通道部分(242)并将通向本体通道(216)的开口(260)覆盖。电缆(110)延伸穿过电缆密封件(106)的孔径(134),并且进入且穿过本体通道(216)的电缆部分(156)。电缆密封件(106)在密封接口(308)处接合电缆(110)的外护套(306)。电触头(112)联接到插头外壳(104),并且定位成接合电连接器的对应的触头。
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公开(公告)号:CN107113961A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580062053.9
申请日:2015-11-05
Applicant: 泰连公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/515 , H05K1/0203 , H05K5/0069 , H05K7/20854 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2201/10537
Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211),其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板,以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体,以接收在所述电气封装体处产生的热量,并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。
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公开(公告)号:CN109845049B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201780062992.2
申请日:2017-10-09
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/74 , H01R13/52 , H01R13/506 , H01R13/631
Abstract: 直通连接器组件(100)包括了具有通道部分(242)和装载部分(244)的直通体(102),它们配置为分别位于单独的第一空间和第二空间(402,404)中。直通体(102)还包括延伸穿过其中的本体通道(216)。通道部分(242)在第一空间中限定通向本体通道(216)的开口(260)。直通连接器组件(100)还包括插头外壳(104),其配置为与电连接器配合。插头外壳(104)附接到通道部分(242)并将通向本体通道(216)的开口(260)覆盖。电缆(110)延伸穿过电缆密封件(106)的孔径(134),并且进入且穿过本体通道(216)的电缆部分(156)。电缆密封件(106)在密封接口(308)处接合电缆(110)的外护套(306)。电触头(112)联接到插头外壳(104),并且定位成接合电连接器的对应的触头。
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公开(公告)号:CN105958258B
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201610036867.1
申请日:2016-01-20
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/52
Abstract: 一种密封式插头组件(100)包括壳体(110),所述壳体具有盖罩部分、安装部分、和电线保持部分。所述密封式插头组件包括可移除地安装到壳体的电线盖子(114)。密封件(116)由密封盖(118)保持在壳体内。壳体和电线盖子包括电线引导特征部,所述电线引导特征部用于提供电线离开壳体的路径。
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公开(公告)号:CN107113961B
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201580062053.9
申请日:2015-11-05
Applicant: 泰连公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/515 , H05K1/0203 , H05K5/0069 , H05K7/20854 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2201/10537
Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211),其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板,以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体,以接收在所述电气封装体处产生的热量,并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。
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公开(公告)号:CN106165226B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201580019632.5
申请日:2015-04-09
Applicant: 泰连公司
CPC classification number: H02G3/0437 , B60R16/0215 , H02G3/0418
Abstract: 一种导线托架(104)被构造成支撑导线捆中的导线、并且在电子部件之间对导线布线,导线托架包括托架壁(120),托架壁限定被构造成接收导线线束中的相应导线的通道(122)。托架壁包括第一侧壁(124)、与第一侧壁相对的第二侧壁(126)、以及在第一和第二侧壁之间延伸的底壁(128)。盖子(140)铰接联接到第一侧壁。盖子在第一和第二侧壁之间延伸过通道的顶部(132)。盖子具有以闩锁方式联接到第二侧壁的主闩锁(150)。盖子具有接合第一侧壁以将盖子固定到第一侧壁的辅助闩锁(160)。
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