公开(公告)号：CN116472464A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180064918.0

申请日：2021-09-23

申请人： 洛克利光子有限公司

发明人： M·德尔奈卡 ,  L·卡洛 ,  A·佩罗特 ,  杨华 ,  F·皮特斯

IPC分类号： G01R31/308

摘要： 一种测试位于相应的装置试样上的一个或多个光电子装置的方法。所述装置试样存在于晶片上。所述方法包括：使用对应测试元件通过以下测试协议中的任一者测试所述一个或多个光电子装置，所述测试元件与所述装置试样位于同一晶片上：在第一测试协议中，操作所述光电子装置以产生光学输出并检测从受测试的所述光电子装置入射在所述测试元件上的光；或在第二测试协议中，由受测试的所述光电子装置检测从所述测试元件接收的所述光。

公开(公告)号：CN118160103A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280067393.0

申请日：2022-10-05

申请人： 洛克利光子有限公司

发明人： 杨华 ,  M·德尔奈卡 ,  F·皮特斯 ,  余国民

IPC分类号： H01L31/0304 ,  H01L33/00

摘要： 用于微转移印刷工艺中的源晶片。所述源晶片包含：晶片衬底；在器件试样中提供的光子组件，所述器件试样经由释放层附接到所述晶片衬底；和一个或多个蚀刻停止层，其位于所述光子组件和所述晶片衬底之间。

公开(公告)号：CN115668477A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180035913.5

申请日：2021-03-16

申请人： 洛克利光子有限公司

发明人： M·德尔奈卡 ,  F·彼得斯 ,  余国民

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L33/00

摘要： 一种试样晶圆，其包括在用于制造光电装置的微转印工艺中使用的装置试样(110)。所述试样晶圆包括晶圆衬底(124)，并且装置试样(110)经由系绳(122)附接到晶圆衬底并且系绳(122)由介电材料形成。