一种改进的基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法

    公开(公告)号:CN117634150A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311462969.6

    申请日:2023-11-03

    摘要: 本发明公开了一种改进的基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,对结温估算模型的开关损耗模型的数据进行处理,包括步骤S1:在结温估算模型中,设定开关损耗模型的拟合公式为:其中,a0、a1、b1、a2、b2、a3、b3、c3为8个待求系数;Vdc为母线电压;Tj为结温;I为电流;Ex为损耗。本发明公开的一种改进的基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,利用该方法可使得高温时拟合误差更小,更符合实际应用中结温估算保护的要求。同时,由于给定了初始值的计算方法,迭代收敛速度将更快。

    电驱系统EMC参数提取电路及其提取方法

    公开(公告)号:CN115577581A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202210944667.1

    申请日:2022-08-08

    发明人: 骆霁嵘

    IPC分类号: G06F30/23

    摘要: 本发明公开了电驱系统EMC参数提取电路及其提取方法,电驱系统EMC参数提取方法,包括步骤S1:对于电机进行参数提取,从而获得电机差模等效电路和电机共模等效电路,步骤S2:对DC/AC模块进行参数提取,从而获得DC/AC共模等效电路和DC/AC差模等效电路。本发明公开的电驱系统EMC参数提取电路及其提取方法,用了改善的矢量匹配法对电机模型进行参数提取,传统的矢量匹配法在有噪声且初始极点偏离理论值较远时,即使增加迭代次数,也有可能出现无法重新定位准确的新极点的情况,从而导致不能收敛到最优的最小二乘解,而采用改善的矢量匹法可以改善极点重新定位的问题。

    一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法

    公开(公告)号:CN116466155A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310298582.5

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/26 G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法,包括步骤S1:通过双脉冲测试多个SiC模块的样本,以获得不同样本在高温下的电压应力数据测试结果;步骤S2:根据获取的电压应力数据测试结果统计分析影响高温下SiC模块的电压应力的多个因素,从而获得不同因素对于高温下电压应力的影响关系数据;步骤S3:从多个因素中选取关键参数,以对关键参数进行分Bin。本发明公开的一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法,其可在不损失电流能力的情况下有效降低SiC模块高温下的电压应力,同时不会降低SiC模块的良率。

    基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法

    公开(公告)号:CN115453340A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211112942.X

    申请日:2022-09-14

    IPC分类号: G01R31/327 G06F17/16

    摘要: 本发明公开了基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,包括步骤S1:在结温估算模型中,设定开关损耗模型的拟合公式为:a0、a1、b1、a2、b2、a3、b3、c3为8个待求系数;Vdc为母线电压;Tj为结温;I为电流;Ex为损耗。本发明公开额基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,对原始测试数据一致性要求低,且由于迭代后会收敛至最小二乘解,其拟合精度高,可达数值最优解,具有拟合精度高、通用性强和对原始测试数据一致性要求低等优点,并且可通过编程实现自校验拟合,无需人工手动校验,从而节省开发时间。

    一种基于整机测试波形校验IGBT模块损耗的方法

    公开(公告)号:CN118604436A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410499364.2

    申请日:2024-04-24

    IPC分类号: G01R19/25 G01K13/00

    摘要: 本发明公开了一种基于整机测试波形校验IGBT模块损耗的方法,包括步骤S1:进行上桥IGBT的损耗计算,具体实施为:步骤S1.1:设整机运行时,通过示波器和温度采集设备采集某一相上桥IGBT的电压、电流以及对应的结温数据,并截取其中一部分数据,要求截取的数据包含且仅包含一个完整的电流正半周。本发明公开的一种基于整机测试波形校验IGBT模块损耗的方法,根据整机运行时采集到的电压电流波形以及结温数据,即可计算出IGBT模块的损耗,从而解决模块并联或单管并联时,以及在电流畸变较大时损耗计算误差较大,且损耗难以校验的问题,使得IGBT模块损耗的校验更为准确便捷。

    一种实验时自动选取并联电阻阻值的方法

    公开(公告)号:CN117993344A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410109194.2

    申请日:2024-01-25

    IPC分类号: G06F30/367

    摘要: 本发明公开了一种实验时自动选取并联电阻阻值的方法,包括步骤S1:输入使用要求,输入驱动电压ΔVge、单颗驱动电阻标称的平均功率Pavg、降额系数kderate、功率模块的栅极电荷Qg、外接的驱动电容Cge、开关频率fsw,其中,驱动电压ΔVge=Vge_max‑Vge_min。本发明公开的一种实验时自动选取并联电阻阻值的方法,在单次调试时,通过输入目标阻值、并联数量、与目标阻值的最大差值等基本信息,通过遍历计算所有可能的并联情况,可以得到最优的并联电阻选取方式,从而节省开发时间。

    一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法

    公开(公告)号:CN116466155B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202310298582.5

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/26 G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法,包括步骤S1:通过双脉冲测试多个SiC模块的样本,以获得不同样本在高温下的电压应力数据测试结果;步骤S2:根据获取的电压应力数据测试结果统计分析影响高温下SiC模块的电压应力的多个因素,从而获得不同因素对于高温下电压应力的影响关系数据;步骤S3:从多个因素中选取关键参数,以对关键参数进行分Bin。本发明公开的一种通过分Bin降低SiC模块高温电压应力的方法,其可在不损失电流能力的情况下有效降低SiC模块高温下的电压应力,同时不会降低SiC模块的良率。

    一种计算电流传感器相移的方法

    公开(公告)号:CN116400136B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310326435.4

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: G01R25/00 G01R35/00

    摘要: 本发明公开了一种计算电流传感器相移的方法,设电流传感器运行时,示波器采集到的电流传感器的输入电流和输出电压数据分别为ik和vk,k=1,2,...,n,示波器的采样数据时间间隔为Δt,并且设基波周期为T,包括步骤S1:进行零偏校准,设输入电流和输出电压的零偏分别为IDev和VDev。本发明公开的一种计算电流传感器相移的方法,根据样机运行时采集到的电压电流波形即可精确计算出电流传感器的相移,无需外接额外的电流源,也无需拆机,使得测量电流传感器的相移变得更加便捷。

    一种计算电流传感器相移的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116400136A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310326435.4

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: G01R25/00 G01R35/00

    摘要: 本发明公开了一种计算电流传感器相移的方法,设电流传感器运行时,示波器采集到的电流传感器的输入电流和输出电压数据分别为ik和vk,k=1,2,...,n,示波器的采样数据时间间隔为Δt,并且设基波周期为T,包括步骤S1:进行零偏校准,设输入电流和输出电压的零偏分别为IDev和VDev。本发明公开的一种计算电流传感器相移的方法,根据样机运行时采集到的电压电流波形即可精确计算出电流传感器的相移,无需外接额外的电流源,也无需拆机,使得测量电流传感器的相移变得更加便捷。

    基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法

    公开(公告)号:CN115453340B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211112942.X

    申请日:2022-09-14

    IPC分类号: G01R31/327 G06F17/16

    摘要: 本发明公开了基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,包括步骤S1:在结温估算模型中,设定开关损耗模型的拟合公式为:a0、a1、b1、a2、b2、a3、b3、c3为8个待求系数;Vdc为母线电压;Tj为结温;I为电流;Ex为损耗。本发明公开额基于最小二乘迭代计算的开关损耗拟合方法,对原始测试数据一致性要求低,且由于迭代后会收敛至最小二乘解,其拟合精度高,可达数值最优解,具有拟合精度高、通用性强和对原始测试数据一致性要求低等优点,并且可通过编程实现自校验拟合,无需人工手动校验,从而节省开发时间。