一种用于校对数字显示仪表的校表装置

    公开(公告)号:CN114563754A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210013306.5

    申请日:2022-01-07

    IPC分类号: G01R35/04

    摘要: 本发明涉及一种用于校对数字显示仪表的校表装置,包括箱体,所述箱体内设有第一导轨、第二导轨、气动装置和托盘,所述托盘滑动连接在所述第一导轨上,所述托盘设有多个安装槽,所述气动装置的输出端设有推板,所述推板与所述第二导轨滑动连接,所述推板朝向所述托盘的表面设有顶针,所述推板内部设有集成电路,所述推板侧边设有第一出线口,所述箱体表面设有第二出线口,所述推板侧边设有参数接线,所述箱体上侧设有箱盖,所述箱盖与所述箱体可拆连接,所述箱体靠近所述托盘的一侧设有用于观测的显示窗口,所述箱体表面设有启动按钮和气动开关,所述箱体上设有排线,所述排线端部安装有连接头,该校表装置操作便捷。

    一种具有环境监测的电力仪表
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116449068A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202210015634.9

    申请日:2022-01-07

    摘要: 本发明涉及一种具有环境监测的电力仪表,包括主壳体、电源模块、控制模块、MCU模块、计量模块、显示模块、环境感知模块和竖直PCB板,主壳体上设有固定环境感知模块的分壳体,本发明的优点:通过环境感知模块实时的获取电力仪表的环境信息,MCU模块接收环境感知模块采集的环境信息后通过显示模块显示,因此能获取电力仪表工作时的环境信息,当环境温度超过设定值能,能快速的对环境温湿度进行有效控制,从而保证电力仪表的正常运行,而且环境感知模块通过分壳体安装在主壳体上,因此,安装过程中,环境感知模块与主壳体内的各个部件不会形成空间上的干涉,实现了独立安装,而且能提高环境信息的感知精度。

    一种电力仪表用壳体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114778893A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210015672.4

    申请日:2022-01-07

    IPC分类号: G01R1/04

    摘要: 本发明涉及一种电力仪表用壳体,包括主壳体以及分壳体,分壳体上设有螺塞,主壳体的后侧壁上设有安装柱,分壳体可拆卸的安装在安装柱上,分壳体上设有挂耳,所述螺塞和安装柱上均设有供电源线穿设的通孔,所述分壳体和主壳体之间还设有密封垫,本发明的优点:通过主壳体实现主控芯片的安装,以及分壳体实现环境感知元件的安装,从而实现了环境感知元件和主控芯片相互独立的安装,保证了安装过程中环境感知元件不会与主控芯片在空间上形成干涉,也不会破坏原有主壳体的内部结构,从而提高了环境感知元件的感知效果。

    一种用于电能表高低温日计时精调的测试装置

    公开(公告)号:CN216901347U

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202220055940.0

    申请日:2022-01-07

    IPC分类号: G04D7/00

    摘要: 本实用新型涉及一种用于电能表高低温日计时精调的测试装置,包括控制主板、时钟测试仪、上位机和测试装置,所述测试装置包括托板支架和挡板支架,所述挡板支架上设有多个安装台,所述安装台上设有多个表位,所述表位上包括插头顶针和接线端柱,所述插头顶针端部设有弹性针头,所述电能表固定在所述表位上,所述安装台上设有用于第一接线头,所述挡板支架上设有通孔,所述控制主板内设有集成电路、拨动开关、第二接线头、第一接线端子母座和第二接线端子母座,所述测试装置与所述控制主板通过所述第一接线头和第二接线头实现连接,该测试装置安装方便、操作简单且测试效率高。

    一种电力仪表壳体
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217305229U

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202220056096.3

    申请日:2022-01-07

    IPC分类号: G01R1/04

    摘要: 本实用新型涉及一种电力仪表壳体,包括主壳体以及分壳体,分壳体上设有螺塞,主壳体的后侧壁上设有安装柱,分壳体可拆卸的安装在安装柱上,分壳体上设有挂耳,所述螺塞和安装柱上均设有供电源线穿设的通孔,所述分壳体和主壳体之间还设有密封垫,本实用新型的优点:通过主壳体实现主控芯片的安装,以及分壳体实现环境感知元件的安装,从而实现了环境感知元件和主控芯片相互独立的安装,保证了安装过程中环境感知元件不会与主控芯片在空间上形成干涉,也不会破坏原有主壳体的内部结构,从而提高了环境感知元件的感知效果。