一种抗滑桩及其施工工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118756722A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410798681.4

    申请日:2024-06-20

    摘要: 本发明公开了一种抗滑桩及其施工工艺,该抗滑桩包括:桩体;内侧垫板,所述内侧垫板设置在所述桩体面对斜坡土体的一侧上;外侧盖板,所述外侧盖板环向设置在所述桩体上;柔性垫体,所述柔性垫体设置在所述内侧垫板上,所述柔性垫体位于所述内侧垫板与所述外侧盖板之间,所述柔性垫体数量为多个,多个所述柔性垫体间隔设置内侧垫板上,所述柔性垫体的设置数量根据所述柔性垫体的埋设深度依次增加。本发明通过根据埋设深度逐渐增加柔性垫体的设置数量,使得抗滑桩能够灵活应对不同深度土体的压力,够缓冲不同深度斜坡土体的阶段性压力,使得桩体受力均匀,减少了抗滑桩在斜坡土体压力影响下发生的变形和倾斜,提高强夯处理场地的工程安全性。

    一种远程掺杂二维材料的方法及应用

    公开(公告)号:CN118016590A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410075239.9

    申请日:2024-01-18

    申请人: 浙江大学

    摘要: 本发明公开了一种远程掺杂二维材料的方法及应用,该方法在二维材料表面先利用原子层沉积法制备高介电常数的中间介质,再利用磁控溅射法制备多缺陷密度的顶层介质。顶层介质中的带正电的电离杂质透过中间介质引起二维材料的电荷重新分布,从而实现远程静电调控二维材料的电子浓度。该方法将掺杂源与二维材料进行空间上的隔离,解决二维材料在掺杂过程中受到带电杂质引起的散射问题。利用该方法可以在提高二维材料场效应晶体管电子浓度的同时,不引起迁移率的退化,并且兼容目前的硅基加工工艺,可应用于大规模集成电路加工。