一种低介电覆铜板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102310607B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201110190895.6

    申请日:2011-07-08

    摘要: 本发明涉及一种低介电覆铜板,其由下述方法制备而得:1)将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂搅拌混合而得混合液;2)将电子级玻璃纤维布浸渍,然后烘烤,再经冷却获得半固化片;3)将一片以上半固化片进行叠置,并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔,而得板材;4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板,然后送进叠合式压机,压制后保温;5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开;6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。本发明的低介电覆铜板介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定,性价比高,热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本,简化了工艺。

    LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板

    公开(公告)号:CN102205675A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110076878.X

    申请日:2011-03-29

    发明人: 蒋伟 沈宗华 董辉

    摘要: 本发明涉及一种LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板,由下述方法制备而得:1)配胶:配制胶液,并混合均匀;2)上胶:贴面层:将玻璃纤维布上胶,在立式上胶机烘干制得半固化片;夹心层:将玻璃纤维毡上胶,在立式上胶机烘干制得半固化片;3)压制:将二张贴面层和一张以上玻璃纤维毡叠合而成,再双面覆上铜箔,在真空压机中进行压制。本发明在含溴环氧树脂中加入大量微米级的导热填充料,并采用酚醛固化剂,通过调整压制方法来压制成型。热压成型后的CEM-3板具有高导热性能,可以很好的解决LED照明灯的大量快速散热。

    一种吸合材料装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN102173173A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201110047114.8

    申请日:2011-02-28

    摘要: 本发明涉及一种吸合材料装置及其制造方法,所述制造方法包括如下顺序步骤:调配胶液,上胶,选配,叠配,压合,拆解,剪板,开孔,嵌入,叠配,压合,拆解,研磨,成型,充磁。所述吸合材料装置包括吸部分和合部分,所述吸部分由基板和嵌设在基板内的磁铁构成,所述的磁铁在基板内呈若干行列平行分布,所述的合部分由基板和嵌设在基板内的铁片构成。本发明吸合材料装置的制造方法生产效率高,设备投入小,场地占用少;且制得的吸合材料装置颜色柔和为淡黄色,具有良好的阻挡UV光性及耐化学药品性;同时抗弯强度优良;平整性好、没有凹凸感、粘结性好、吸合力强。

    一种耐磨高分子复合材料

    公开(公告)号:CN102179981B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201110075397.7

    申请日:2011-03-28

    摘要: 本发明涉及一种耐磨高分子复合材料,采用下述方法制备:1)以环氧树脂或酚醛树脂作为主体,配制成环氧树脂胶液或酚醛树脂胶液;2)将增强材料置于胶液中浸渍,然后在180℃-220℃温度下进行烘烤,再经冷却获得半固化片;3)将一片以上半固化片进行叠置,并在叠置后的半固化片两面各覆上一层离型膜或者双面各喷一层离型剂,而得板材;4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板,然后送进叠合式压机,进行压制,压制后保温,保温时间大于60分钟;5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开;6)将与钢板分离的板材裁边而耐磨高分子复合材料。本发明的耐磨性高分子材料强度高,热膨胀系数小,性能稳定。

    一种耐磨高分子复合材料

    公开(公告)号:CN102179981A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110075397.7

    申请日:2011-03-28

    摘要: 本发明涉及一种耐磨高分子复合材料,采用下述方法制备:1)以环氧树脂或酚醛树脂作为主体,配制成环氧树脂胶液或酚醛树脂胶液;2)将增强材料置于胶液中浸渍,然后在180℃-220℃温度下进行烘烤,再经冷却获得半固化片;3)将一片以上半固化片进行叠置,并在叠置后的半固化片两面各覆上一层离型膜或者双面各喷一层离型剂,而得板材;4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板,然后送进叠合式压机,进行压制,压制后保温,保温时间大于60分钟;5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开;6)将与钢板分离的板材裁边而耐磨高分子复合材料。本发明的耐磨性高分子材料强度高,热膨胀系数小,性能稳定。

    一种吸合材料装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN102173173B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201110047114.8

    申请日:2011-02-28

    摘要: 本发明涉及一种吸合材料装置及其制造方法,所述制造方法包括如下顺序步骤:调配胶液,上胶,选配,叠配,压合,拆解,剪板,开孔,嵌入,叠配,压合,拆解,研磨,成型,充磁。所述吸合材料装置包括吸部分和合部分,所述吸部分由基板和嵌设在基板内的磁铁构成,所述的磁铁在基板内呈若干行列平行分布,所述的合部分由基板和嵌设在基板内的铁片构成。本发明吸合材料装置的制造方法生产效率高,设备投入小,场地占用少;且制得的吸合材料装置颜色柔和为淡黄色,具有良好的阻挡UV光性及耐化学药品性;同时抗弯强度优良;平整性好、没有凹凸感、粘结性好、吸合力强。

    一种低介电覆铜板
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102310607A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110190895.6

    申请日:2011-07-08

    摘要: 本发明涉及一种低介电覆铜板,其由下述方法制备而得:1)将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂搅拌混合而得混合液;2)将电子级玻璃纤维布浸渍,然后烘烤,再经冷却获得半固化片;3)将一片以上半固化片进行叠置,并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔,而得板材;4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板,然后送进叠合式压机,压制后保温;5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开;6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。本发明的低介电覆铜板介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定,性价比高,热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本,简化了工艺。