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公开(公告)号:CN101598533A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910101116.3
申请日:2009-07-23
Applicant: 浙江大学
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种曲面胶厚全场检测装置及其检测方法。该检测装置包括可调谐激光器、透镜、分光棱镜、透镜和光电探测面阵CCD,可调谐激光器的出射光线经过透镜后经过分光棱镜反射向透镜,光线经过透镜后在被检表面反射,在被检表面反射后的光线沿原光路返回,依次经过透镜和分光棱镜,照射在光电探测面阵CCD上。根据光电探测面阵CCD5上得到的反射光能量比变化值计算得出胶层厚度分布;依据测量原理求出胶层反射比,从而计算得到胶层厚度分布。本发明可无损地测得曲面基底的光刻胶全场厚度分布,适用于用光刻方法加工曲面基底微结构时的胶厚检测,也适用于其它曲面基底的膜厚测量。
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公开(公告)号:CN101701796A
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200910154354.0
申请日:2009-11-30
Applicant: 浙江大学
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种曲面胶厚检测装置及曲面胶厚逐点检测方法。该曲面胶厚检测装置包括激光发射器、导轨、分光棱镜、第一光功率计、第二光功率计和透镜,分光棱镜设置于导轨上,激光发射器发出的光线照射在分光棱镜上,经过分光棱镜后的透射光线照射在第一光功率计上,经过分光棱镜后的反射光线照射在透镜上,经过透镜的光线沿被检样品的胶层曲面球心方向入射,光线在被检胶层曲面反射后沿入射光路返回,依次经过透镜和分光棱镜后照射在第二光功率计上。本发明可实现无损地对曲面基底上的光刻胶厚度及分布进行逐点测量。
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