公开(公告)号：CN105658027B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510695697.3

申请日：2015-10-22

申请人： 浙江大学

发明人： 曹衍龙 ,  唐树莺 ,  杨将新 ,  高振波 ,  鄢慧文 ,  刘述文 ,  陈雷

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 用于电子部件冷却的液冷板，包括基板和盖板，基板上开设有多个平行的直槽，前后相邻的直槽首尾相接，直槽之间通过连接槽连通，直槽与连接槽之间圆弧过渡；基板上的直槽、连接槽和盖板围成供冷却液流过的流道，每个直槽的底壁上开设有第一凹槽，第一凹槽的宽度占流道宽度的60％～80％。本发明具有能兼顾液冷板温升和冷却液压降，实现液冷板温升和冷却液压降同时的大幅度降低的优点。

公开(公告)号：CN105658027A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510695697.3

申请日：2015-10-22

申请人： 浙江大学

发明人： 曹衍龙 ,  唐树莺 ,  杨将新 ,  高振波 ,  鄢慧文 ,  刘述文 ,  陈雷

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 用于电子部件冷却的液冷板，包括基板和盖板，基板上开设有多个平行的直槽，前后相邻的直槽首尾相接，直槽之间通过连接槽连通，直槽与连接槽之间圆弧过渡；基板上的直槽、连接槽和盖板围成供冷却液流过的流道，每个直槽的底壁上开设有第一凹槽，第一凹槽的宽度占流道宽度的60％～80％。本发明具有能兼顾液冷板温升和冷却液压降，实现液冷板温升和冷却液压降同时的大幅度降低的优点。