一种基于小样本数据增广的位标器装配性能预测方法

    公开(公告)号:CN115600735A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211240803.5

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 本发明公开了一种基于小样本数据增广的位标器装配性能预测方法。包括:首先,对位标器的原始装配特征集进行预处理,获得预处理后的装配特征集;接着,计算位标器中各装配结合面的接触刚度并融合后,获得融合后的接触刚度,再与预处理后的装配特征集组成组合装配特征集;接着对组合装配特征集进行增广,获得增广样本集,将增广样本集和组合装配特征集进行融合后,获得融合后的装配特征集;利用融合后的装配特征集训练集成核超限学习机,获得训练好的集成核超限学习机;将待预测位标器的多个装配特征输入到训练好的集成核超限学习机中,预测获得待预测位标器的装配性能。本发明在特定的装配条件下,针对有限装配样本,提高装配性能预测的精准性。

    一种双目视觉场景下基于边缘增强的圆孔位姿测量方法

    公开(公告)号:CN115601423A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211115345.2

    申请日:2022-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种双目视觉测量场景下基于边缘增强的圆孔位姿测量方法。首先在图像超分重建过程的预处理阶段,通过模糊填充操作帮助模型学习超分重建的位置和重建的程度;基于增强型对抗生成网络,通过添加跨层残差连接、在感知损失项中引入上下文损失、加入像素重排机制等方法实现圆孔超分辨率重建图像的边缘增强;进而提取圆孔的亚像素级精细边缘,通过结合几何特征改进的霍夫变换方法拟合参数;通过多约束融合的标定方法对双目相机完成标定;通过构建的双目相机观测模型,使用立体匹配技术完成圆孔位姿参数的测量。本发明通过边缘增强、精细的圆孔边缘提取和拟合方法提升了圆孔位姿测量的精度与稳定性。

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