公开(公告)号：CN107254157A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710584882.4

申请日：2017-07-18

Applicant: 浙江大学台州研究院

Inventor： 谭连江 ,  黄然 ,  钟恬

IPC: C08L69/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/524 ,  C08K5/103 ,  C09K5/14 ,  B29B9/06 ,  B29C47/92

CPC classification number: C08K13/06 ,  B29B9/06 ,  B29C48/92 ,  B29C2948/92561 ,  B29C2948/9258 ,  B29C2948/92704 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/103 ,  C08K5/13 ,  C08K5/524 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/385 ,  C08L2203/20 ,  C09K5/14 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电子线路板的高导热复合材料，其原料包括以下质量份的组份：聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物45～75份、导热剂18～30份、着色剂5～10份、抗氧化剂0.2～0.3份、偶联剂0.2～0.4份、润滑剂0.3～0.5份；所述聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物的重均分子量为3～10万；所述导热剂为氮化硼粉末；所述着色剂为金属氧化物颜料；所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂的混合物；所述偶联剂为硅烷。本发明为电子线路板提供了一种新型材料，可用于激光直接成型技术，并且与金属镀层有良好的结合力。本发明还公开了一种用于电子线路板的高导热复合材料的制备方法。