公开(公告)号：CN221708671U

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202323309257.9

申请日：2023-12-05

申请人： 浙江求是半导体设备有限公司

发明人： 朱亮 ,  谢龙辉 ,  王俊 ,  张江水 ,  张广犬 ,  刘振宽 ,  黄游

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/687

摘要： 本实用新型实施例提供一种晶圆料框，所述晶圆料框包括端板和接触杆，端板的端面设有至少两组导引槽，每组导引槽均包括沿第一方向间隔排布的两个导引槽，两个导引槽沿第二方向延伸并相对倾斜设置，其中两组导引槽沿第二方向间隔排布，第二方向正交于第一方向，其中两个端板沿端板的厚度方向间隔排布，且两个端板上的导引槽一一对应设置，接触杆的至少部分连接在两个端板之间，至少四个接触杆的端部与对应一端端板的其中两组导引槽一一对应设置。本实用新型实施例的晶圆料框在端板上设置导引槽，接触杆的端部位于对应的导引槽内，通过导引槽限定接触杆的移动路径和移动的极限位置，以使接触杆能够夹持和释放晶圆组，且结构简单，便于使用操作。

公开(公告)号：CN220306214U

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202321047211.1

申请日：2023-04-26

申请人： 浙江求是半导体设备有限公司

发明人： 朱亮 ,  李宏 ,  张江水 ,  谢龙辉 ,  刘振宽

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本实用新型公开了一种硅片周转装置和脱胶插片一体机，所述硅片周转装置包括下框体和夹持组件，所述下框体用于放置硅片，所述下框体包括沿所述料框的长度方向相对设置的第一端板和第二端板；所述夹持组件对应所述下框体设置，且设于所述料框的宽度方向的两侧，所述夹持组件用于夹持或释放所述硅片；其中，在所述料框的长度方向上，所述夹持组件和所述第一端板之间具有第一间距，以便所述夹持组件和所述第一端板之间围成供水刀伸入的避让部。本实用新型实施例的硅片周转装置具有占用空间小等优点。

公开(公告)号：CN222015371U

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202323447638.3

申请日：2023-12-15

申请人： 浙江求是半导体设备有限公司

发明人： 朱亮 ,  谢龙辉 ,  王俊 ,  张广犬 ,  张太龙 ,  马鹏宇 ,  刘榕 ,  刘振宽 ,  黄游 ,  胡旭航

IPC分类号： H01L21/677

摘要： 本实用新型实施例提供一种用于晶圆料框的机械手。所述用于晶圆料框的机械手包括基座、转动勾和施压件，转动勾沿第一方向延伸并设在基座上，转动勾相对于基座可绕转动勾的轴向转动，转动勾的一端具有勾接部，勾接部沿正交于第一方向的方向延伸，施压件设有沿第一方向贯穿施压件的通道，施压件设在基座上，并相对于基座可沿第一方向移动，在移动过程中，转动勾具有勾接部的一端可进出通道。本实用新型实施例用于晶圆料框的机械手设置转动勾勾取晶托，施压件设有用于转动勾进出的通道，以避免转动勾与施压件干涉，同时也避免转动勾限定施压件的尺寸。