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公开(公告)号：CN117810144A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311871329.0
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L31/18 , B08B3/12 , B08B13/00
摘要： 本发明提供一种硅片生产系统，所述硅片生产系统包括分道设备、清洗设备和合道设备，分道设备用于将第一上料输送装置上的多个硅片一一对应的输送至多个第一下料输送装置上，清洗设备用于获取多个第一下料输送装置输送的硅片，并清洗多个硅片，合道设备的多个第二上料输送装置连接清洗设备，以获取清洗后的多个硅片，并通过合道设备可将多个第二上料输送装置上的硅片输送至第二下料输送装置上。本发明的硅片生产系统通过分道设备将第一上料输送装置的多个硅片分散至对应的第一下料输送装置上，然后同时供至清洗设备进行清洗，清洗后的多个硅片通过合道设备由多个第二上料输送装置合道至第二下料输送装置，以具有较高的清洗效率。
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公开(公告)号：CN221573953U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202323654644.6
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L21/66 , H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种硅片检验分选插片装置包括输送架、检测组件、分选组件和插片组件，所述输送架上设有用于输送硅片的输送带，所述检测组件设在所述输送架上用于检测所述硅片的缺陷，所述分选组件设在所述输送架上用于分选出具有缺陷的硅片，所述插片组件设在所述输送架上用于将合格的硅片插入花篮中。本实用新型实施例的检验分选插片装置将检测分选工序前置，将具有缺陷的硅片首先分离出来，然后再将合格的硅片插入花篮中，提高了花篮中硅片的良品率，当花篮中的硅片送至制绒工序时，可以减少资源的浪费。
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公开(公告)号：CN221632537U
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202323662935.X
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种合道装置和应用该合道装置的硅片输送系统，所述合道装置包括多个上料输送带、转运组件、下料输送带、第一输送组件和第二输送组件，多个所述上料输送带平行间隔布置，以适于分别输送多个加工通道内的工件；所述转运组件的一端与所述下料输送带相连，以适于将工件转运至所述下料输送带；所述第一输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，所述第二输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，且所述第一输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的任意一者相连时，所述第二输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的另一者相连。本实用新型实施例的合道装置具有合道效率较高的优点。
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公开(公告)号：CN221477700U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323624438.0
申请日：2023-12-27
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本实用新型实施例提供一种硅片分选包装系统。所述硅片分选包装系统包括分选设备、包装设备和规整设备，分选设备包括分选装置和至少两个接料组件，分选装置用于将硅片分选至对应的接料组件内，包装设备用于包装叠加排布的多个硅片，规整设备设在分选设备和包装设备之间，规整设备用于接收和规整自接料组件中取出的多个硅片，并将规整后的多个硅片提供至包装设备。本实用新型实施例的硅片分选包装系统在分选设备和包装设备之间设置规整设备，以使提供至包装设备的叠加排布的多个硅片已被规整设备规整。
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