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公开(公告)号:CN115709364A
公开(公告)日:2023-02-24
申请号:CN202211393082.1
申请日:2022-11-08
申请人: 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号: B23P15/00
摘要: 本发明一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,包含:(1)银基和铜基两种材料的复合前备料轧制;(2)银基和铜基两种材料的表面处理;(3)银基和铜基材料的异型侧面热轧复合;(4)复合带材退火;(5)分条带材轧制;(6)剪切分条;(7)整形轧制;(8)超声波清洗。本发明解决了该类异型触点带采用常用的面复复合工艺难以实现产品形状要求的难题,制备方法简单,生产效率高,银基和铜基结合面平整,后续成型模具结构简单、易于制作、使用寿命长,产品一致性好,可实现稳定生产。