一种软壳硬核胶黏剂的制备方法及其在制备气凝胶隔热材料中的应用

    公开(公告)号:CN118006259A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410056905.4

    申请日:2024-01-15

    Inventor: 丁凯 徐赢斐 樊燕

    Abstract: 本发明涉及隔热材料领域,本发明公开了一种软壳硬核胶黏剂的制备方法及其在制备气凝胶隔热材料中的应用。该软壳硬核胶黏剂的制备包括:(1)制备负载NaOH的二氧化硅气凝胶粒子;(2)将其分散于聚醋酸乙烯的甲醇溶液中进行醇解反应,获得软壳硬核胶黏剂。通过本发明方法可制得以二氧化硅气凝胶粒子为硬核、以聚乙烯醇包覆层为软壳的软壳硬核胶黏剂。该软壳硬核胶黏剂与普通气凝胶颗粒混合热压后,胶黏剂不会大面积包裹于普通气凝胶颗粒表面,并且软壳硬核胶黏剂与普通气凝胶颗粒之间也仍保留有大量的空隙,同时该软壳硬核胶黏剂自身也具有多孔轻质特点,因此所得气凝胶隔热材料具有较高的孔隙率,隔热性能出色。

    一种金属复合硅胶结构的密封圈

    公开(公告)号:CN117167480A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311447779.7

    申请日:2023-11-02

    Inventor: 丁凯 樊燕 聂新竹

    Abstract: 本发明涉及密封圈研发制造技术领域,且公开了一种金属复合硅胶结构的密封圈,包括:环状金属基体,该环状金属基体通过n个片状金属单元依次均匀设置形成,并且相邻两个片状金属单元之间存在缝隙;所述密封圈还包括:附着在片状金属单元上表面的上硅胶层、附着在片状金属单元下表面的下硅胶层、以及填充在相邻两个片状金属单元之间缝隙处且与上硅胶层和下硅胶层连接的连接硅胶单元、设置在片状金属单元与上硅胶层之间的上胶粘层、设置在片状金属单元与下硅胶层之间的下胶粘层,片状金属单元与上硅胶层或下硅胶层之间的粘结强度为3.45~4.10MPa。本发明取得了有效提升金属基材与硅橡胶界面粘结强度的有益技术效果。

    一种发泡硅橡胶密封片材及制备方法

    公开(公告)号:CN115216156B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211116016.X

    申请日:2022-09-14

    Abstract: 本发明涉及发泡硅橡胶密封片材制备技术领域,且公开了一种发泡硅橡胶密封片材及制备方法,该发泡硅橡胶密封片材由制备的发泡硅橡胶材料通过刀模冲切而成,并且其内部包括平均孔径分布在20‑60μm之间的圆形泡孔结构,该泡孔呈现独立闭孔分布;发泡硅橡胶材料的配方为:粘度8000mPa·s的乙烯基硅油100phr、发泡助剂6‑20phr、含量1000PPM的铂金催化剂0.5‑1.5phr、抑制剂0.1‑0.4phr,含氢量为0.12%的含氢硅油25‑60phr;该发泡助剂为羟基POSS封端硅氧聚合物,其羟基含量为3‑7.7%;本发明的发泡硅橡胶密封片材不仅具有优异的力学性能,而且其密封性能也较好。

    一种燃料电池膜电极封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114933866A

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202210862381.9

    申请日:2022-07-22

    Inventor: 丁凯 施晓丽 樊燕

    Abstract: 本发明公开了一种燃料电池膜电极封装材料及其制备方法,涉及燃料电池材料技术领域,该燃料电池膜电极封装材料自上而下依次包括离型层、接着层和基材层;所述接着层包括如下按重量份计的各组分制成:松香基超支化环氧树脂10‑15份、2‑(1‑丙烯‑2‑基)苯并[d]噁唑/甲基丙烯酸异氰基乙酯/N‑(4‑氰基‑3‑三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺/丙烯酸四氢糠基酯共聚物30‑50份、抗氧剂0.3‑0.5份、粘度调节剂0.2‑0.4份、端羟基超支化聚酯5‑8份、填料1‑4份、偶联剂0.1‑0.5份。本发明公开的燃料电池膜电极封装材料粘结性能足,性能稳定性优异。

    一种金属复合硅胶结构的密封圈

    公开(公告)号:CN117167480B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311447779.7

    申请日:2023-11-02

    Inventor: 丁凯 樊燕 聂新竹

    Abstract: 本发明涉及密封圈研发制造技术领域,且公开了一种金属复合硅胶结构的密封圈,包括:环状金属基体,该环状金属基体通过n个片状金属单元依次均匀设置形成,并且相邻两个片状金属单元之间存在缝隙;所述密封圈还包括:附着在片状金属单元上表面的上硅胶层、附着在片状金属单元下表面的下硅胶层、以及填充在相邻两个片状金属单元之间缝隙处且与上硅胶层和下硅胶层连接的连接硅胶单元、设置在片状金属单元与上硅胶层之间的上胶粘层、设置在片状金属单元与下硅胶层之间的下胶粘层,片状金属单元与上硅胶层或下硅胶层之间的粘结强度为3.45~4.10MPa。本发明取得了有效提升金属基材与硅橡胶界面粘结强度的有益技术效果。

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