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公开(公告)号：CN100493812C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200480040196.1
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN100491046C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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公开(公告)号：CN101947692B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010506527.3
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及装置。该方法包括：位移取得步骤，将测距用激光用透镜集光从而向加工对象物照射，一边检测被主面反射的反射光，一边取得沿着切割预定线的主面的位移；加工步骤，照射加工用激光，基于该取得的位移，一边调整透镜与主面的间隔，一边使透镜与加工对象物沿主面作相对移动，并沿切割预定线形成改质区域，切割预定线包括第一和第二切割预定线，在位移取得步骤中，取得沿第一切割预定线的主面的位移，之后，取得在相反方向上沿第二切割预定线的主面的位移，在加工步骤中，形成沿第一切割预定线的改质区域之后，向相反方向形成沿第二切割预定线的改质区域。根据本发明，能尽量减少激光的聚焦点的偏离并有效地执行激光加工。
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公开(公告)号：CN102019507A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1902023A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100491047C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040190.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1902025A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040196.1
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1902024A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040190.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1875310A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032464.5
申请日：2004-11-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G02B5/005
Abstract: 本发明提供一种能够防止在激光束光程关闭时激光束发生散射，并可实现小型化的快门单元和使用该快门单元的激光加工装置。在快门单元(1)中，在激光束(L)的光程开启时，使旋转部件(57)以轴线(γ)为中心旋转，使开口部(61)位于光轴(α)上，并使激光束通过。另一方面，在激光束的光程关闭时，使旋转部件(57)旋转，并使反射面(62)位于光轴(α)上，反射激光束。此时，由于使反射的激光束由光吸收部(63)吸收，因此，在激光束光程关闭时，可防止激光束发生散射。而且，由于开口部(61)和反射面(62)皆形成在以大致垂直于光轴(α)的轴线γ为中心旋转的旋转部件(57)上，因此，可实现快门单元(1)的小型化。
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公开(公告)号：CN102019507B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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