一种高密度印制电路板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105704918B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201610070340.0

    申请日:2016-02-01

    Inventor: 范晓丽 吴大宇

    Abstract: 本发明公开了一种高密度印制电路板,至少包括第一板体和第二板体,第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘;第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘,与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔;第一通孔与第二焊盘电连接,第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置,以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距,保证导电线的布线需求,满足印制电路板的加工安全间距,同时,该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装,保证电路板的印制密度。另外,该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造,加工成本低,制作效率高。

    一种高密度印制电路板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105704918A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201610070340.0

    申请日:2016-02-01

    Inventor: 范晓丽 吴大宇

    CPC classification number: H05K1/11 H05K2201/09663

    Abstract: 本发明公开了一种高密度印制电路板,至少包括第一板体和第二板体,第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘;第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘,与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔;第一通孔与第二焊盘电连接,第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置,以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距,保证导电线的布线需求,满足印制电路板的加工安全间距,同时,该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装,保证电路板的印制密度。另外,该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造,加工成本低,制作效率高。

    一种最优均衡值设置方法及系统

    公开(公告)号:CN105656822A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610049278.7

    申请日:2016-01-25

    Inventor: 范晓丽 吴大宇

    CPC classification number: H04L25/03878

    Abstract: 本发明公开了一种最优均衡值设置方法及系统,该方法包括采集环境影响因素,其中,环境影响因素包括温度、湿度以及压力中的至少两种;根据环境影响因素计算得到介质损耗角;依据数据库确定介质损耗角对应的最优均衡值,将最优均衡值配置到信号发送器的均衡器和/或信号接收器中的均衡器中,实现对信号损耗的最优补偿,可见,本申请通过自动选择不同的介质损耗角对应不同的最优均衡值来适应由于环境变化引起的介质损耗角的变化,提高了信号传输的效果和稳定性。

    一种最优均衡值设置方法及系统

    公开(公告)号:CN105635007A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610048857.X

    申请日:2016-01-25

    Inventor: 范晓丽 吴大宇

    CPC classification number: H04L25/03878

    Abstract: 本发明公开了一种最优均衡值设置方法及系统,该方法包括采集环境影响因素,其中,环境影响因素包括温度、湿度以及压力中的至少两种;根据环境影响因素计算得到介电常数;依据数据库确定介电常数对应的最优均衡值,将最优均衡值配置到信号发送器的均衡器和/或信号接收器中的均衡器中,实现对信号损耗的最优补偿,可见,本申请通过自动选择不同的介电常数对应不同的最优均衡值来适应由于环境变化引起的介电常数的变化,提高了信号传输的效果和稳定性。

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