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公开(公告)号：CN117377217B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311638734.8
申请日：2023-12-04
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板贾凡尼效应影响的设计与测试方法，涉及PCB板技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过导线将不同尺寸金面焊盘图形和固定尺寸铜面焊盘图形连接，得到系列不同的金铜比图形；步骤二：通过改变微蚀量、铜离子含量以及金铜比；步骤三：测试包括以下设计：A1：测试图形设计；A2：设计10‑40组数据；A3：微蚀量，范围为0.2‑1.6μm，通过改变微蚀量大小，研究金铜比与微蚀量的关系；A4：铜离子含量。本发明通过设计PCB用于监控复合表面处理贾凡尼效应的影响；得出不同金铜比；不同微蚀量以及铜离子影响；从而给出设计端一定的设计方式；有准则可以设计；产线也可以有方式和方法可以监控优化参数。
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公开(公告)号：CN117680425A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311778982.2
申请日：2023-12-22
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法，涉及印刷电路板表面处理技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：依次设置第一道水洗装置、第二道水洗装置和第三道水洗装置；在第一道水洗装置、第二道水洗装置和第三道水洗装置的上方设置导轨，并且在导轨的下方竖直移动设置有吊钩，在吊钩上设置有用于放置印刷电路板的支架；获取第一道水洗装置内部印刷电路板表面药水污渍的变化信息；将第一道水洗装置内部印刷电路板表面药水污渍的变化信息进行处理分析得到药水污渍减少值，效果是在第一道水洗装置和第三道水洗装置内部对水进行了多次利用，在第二道水洗装置的内部对去离子水进行了多次利用。
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公开(公告)号：CN117241486A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311162111.8
申请日：2023-09-08
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺，属于印刷电路板制造技术领域；本发明包括对PCB板内层进行处理，PCB板内层经过涂布、曝光、DES、内层AOI和棕化后，将PCB板外层压合至PCB板内层上；对PCB板外层进行处理，PCB板外层经过钻孔、沉铜PTH、镀铜、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜和外层AOI流程，得到初步加工的PCB板；本发明中通过在PCB板板边开设45°的斜角，使得PCB板可以很好的改善弯折区域的支撑，起到弯折缓冲的作用，解决了刚挠结合处易断裂问题，控深铣精度由原来的±0.05mm提升到±0.03mm；弯折能力由之前的≤10次增加到≤20次。
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公开(公告)号：CN117460175A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311786506.5
申请日：2023-12-25
申请人： 淮安特创科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种用于Mini LED PCB板制造的烘烤设备，涉及印制电路板制造技术领域，其技术方案要点包括：烘烤壳和所述烘烤壳内部固定安装有烘烤架，烘烤架用于放置待加工的pcb板；支撑组件，所述支撑组件间隔安装于烘烤架上；夹持机构，所述夹持机构安装于支撑组件上，夹持机构通过自身的移动用于将烘烤架上放置的pcb板夹持；下料机构，所述下料机构安装于支撑组件上，下料机构用于将烘烤完成的pcb板移出烘烤壳内，并暂储pcb板。效果是，通过在烘烤壳内设置的支撑组件配合夹持机构使用，使pcb板在完成高温烘烤后，夹持机构能够代替人工将烘烤箱内部温度较高的pcb板进行夹持，从而在一定程度上降低了人工取板时被烫伤的可能。
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公开(公告)号：CN117355034A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311095044.2
申请日：2023-08-29
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高反射率的Mini LED PCB板的制备方法，属于PCB板技术领域；本发明根据PCB板上灯珠pad的数量和位置对高反射纸进行精磨开窗，并将高反射纸与PCB板粘合，实现高反射率Mini LED PCB板的制备；该工艺中开窗是精磨一次冲型完成，解决了Mini LED PCB板传统影像转移流程中产生的曝光不良和开窗不规则的技术问题。
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公开(公告)号：CN117460175B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311786506.5
申请日：2023-12-25
申请人： 淮安特创科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种用于Mini LED PCB板制造的烘烤设备，涉及印制电路板制造技术领域，其技术方案要点包括：烘烤壳和所述烘烤壳内部固定安装有烘烤架，烘烤架用于放置待加工的pcb板；支撑组件，所述支撑组件间隔安装于烘烤架上；夹持机构，所述夹持机构安装于支撑组件上，夹持机构通过自身的移动用于将烘烤架上放置的pcb板夹持；下料机构，所述下料机构安装于支撑组件上，下料机构用于将烘烤完成的pcb板移出烘烤壳内，并暂储pcb板。效果是，通过在烘烤壳内设置的支撑组件配合夹持机构使用，使pcb板在完成高温烘烤后，夹持机构能够代替人工将烘烤箱内部温度较高的pcb板进行夹持，从而在一定程度上降低了人工取板时被烫伤的可能。
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公开(公告)号：CN117395880A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311541260.5
申请日：2023-11-17
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超厚铜的PCB板蚀刻方法，涉及印刷电路板技术领域，公开了如下步骤：S1、基板上料；S2、使用自动压膜机在基板的铜面上压合2.0mils的干膜，接着使用曝光机曝光；S3、使用酸性蚀刻药水对基板进行蚀刻处理；S4、使用影像转移方式在已经蚀刻的基板位置保留一层防焊湿膜；S5、使用图电流程对基板进行镀锡处理；S6、使用碱性蚀刻SES线将印好的湿膜去除，保留锡面以及裸露湿膜下的铜；S7、使用碱性蚀刻线将基板上裸露的铜蚀刻掉，直至漏出基材面满足线宽线距要求，而锡面保护的铜不被蚀刻，解决了超厚铜的军工产品线宽无法满足要求的问题，增加了不镀铜只镀锡流程，从而保证蚀刻的侧边得到锡保护。
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公开(公告)号：CN117377219A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311675562.1
申请日：2023-12-08
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种超长金手指精细线路的PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1、设计PCB布局图：根据实际需求，设计出符合要求的PCB布局图，PCB布局图中包含元器件的信息以及金手指的信息；S2、制作钻孔图案：将PCB布局图转化为钻孔图案；S3、制作光绘胶片：根据钻孔图案制作光绘胶片；S4、曝光制版：将光绘胶片放置在曝光机上进行曝光制版，得到未固化的铜箔；本发明可以实现定制化生产，在满足连接需求的同时，根据客户需求灵活调整PCB板的规格和功能，以期获得更大的布线空间，实现金手指超长的设计，并且操作简单、成本低廉，适用于PCB板大规模生产。
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公开(公告)号：CN117140640A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310942948.8
申请日：2023-07-28
申请人： 淮安特创科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于PCB板的钻孔机构，涉及打孔装置技术领域，包括打孔台，打孔台上设置有控制装置，打孔台上设置有送料机构，送料机构用于向打孔机构送料；打孔台上设置有打孔机构，打孔机构用于对待打孔的板材进行打孔；打孔机构上设置有按压机构，按压机构用于按压待打孔的板材。本装置通过设置有按压机构，使得本装置可对待打孔的板材进行按压固定，从而使得本装置板材在被打孔时不发生偏移，从而一定程度上提高了本装置的打孔质量，同时本装置还可对板材上打孔区域周围的区域进行按压固定，使得板材在被打孔时，板材上打孔的周围区域不易凹陷，从而进一步的提高了本装置对板材的打孔质量。
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