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公开(公告)号：CN105238314B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201510780064.2
申请日：2015-11-13
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00
摘要： 本发明提供了一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用。以所述耐湿热高可靠性环氧导电银胶的总重量为100％计，该耐湿热高可靠性环氧导电银胶是由以下原料制备得到的：65‑85％的金属银粉，5.0‑30％的环氧树脂，1‑15％的具有三嗪结构的活性杂环化合物，0.5‑10％的丙烯酸树脂，1.0‑3.5％的固化剂，0.05‑1.5％的促进剂及0.01‑3％的功能助剂。本发明还提供该导电银胶的制备方法及其应用。本发明所制备的导电银胶具有良好的导电性能、机械性能、粘结性能及耐湿热性能，可有效地改善现有导电银胶耐湿热性差以及老化过程出现红区的问题，同时还可以显著提高封装器件和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105623136A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610154701.X
申请日：2016-03-17
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
CPC分类号： C08K3/04 , C08K7/06 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L25/06 , C08L33/12
摘要： 本发明提供了一种聚合物导电复合材料，由一维结构的导电纳米线、二维结构的石墨烯及球形聚合物基体组成，结合了一维导电纳米线材料与二维石墨烯的优势，通过二维石墨烯与聚合物基体复合后再与具有优异电性能的高长径比一维导电纳米线进行复合，从而提高了导电填料在聚合物基体中的分散均匀性，增加了聚合物复合材料中导电填料之间的接触机会，利用一维导电纳米线与二维石墨烯的协同作用，构建了高效的导电通路网络，提高了聚合物复合材料的导电性。此外，本发明还提供了一种聚合物导电复合材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN106753026B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201611258515.7
申请日：2016-12-30
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： H01B1/02
摘要： 本发明涉及一种对银粉进行表面改性的方法，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性。本发明使用碘和醛协同，在乙醇溶液中对银粉化学处理，大大减少了导电填料之间的接触电阻，提高了如导电银胶等产品的导电性能；使用本发明所述表面改性的银粉，相同用量的导电填料，可以显著提高导电银胶的导电性能，体积电阻能够降低一个数量级，在保证导电性能的情况下，可以降低银粉的使用量，降低成本，增强粘结性能和操作性能。
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公开(公告)号：CN106085276A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610537891.3
申请日：2016-07-07
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/16 , C08K3/28 , C08K5/098 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K13/02 , C08K2003/0806 , C08K2201/014 , C09J163/00
摘要： 本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银盐的导电银胶是由以下原料制备得到的：银盐0.01～5重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重量份；偶联剂0.05～5重量份；稀释剂1～10重量份；防沉淀剂0.05～2重量份。本发明的制备方法将银盐以掺杂的方式引入到导电银胶配方中，在保证导电银胶导电性能的前提下，可以降低银粉使用量15％～20％；在相同银粉添加量时，导电银胶的电导率大大的提升，而且该导电银胶具有良好的剪切强度和耐老化性能；所制备得到的掺杂银盐的导电银胶可广泛应用于太阳能电池、IC和LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN105462531A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510893947.4
申请日：2015-12-07
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29
摘要： 本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60-85％、环氧树脂5-30％、氰酸酯5-30％、促进剂0.05-1.0％、增韧剂1-10％、稀释剂1-10％、分散剂0.1-3％、消泡剂0.05％-1％、偶联剂0.1-1％、颜料0.1-0.5％。本发明实施例底部填充胶具有低的粘度，高的流动性，同时还有具有低的膨胀系数，用于高密度倒装芯片的封装可显著提高封装器件的可靠性及延长使用寿命。本发明底部填充胶制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。
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公开(公告)号：CN106753133B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201611262986.5
申请日：2016-12-30
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及一种导电银胶，所述导电银胶按重量份数包括如下组分：离子液体0.1～60份、银粉50～85份、环氧树脂10～50份、固化剂0.5～60份、促进剂0.05～5份、偶联剂0.05～5份、稀释剂1～10份、防沉淀剂0.05～2份。本发明将具有催化活性的离子液体引入到导电胶配方，可以促进环氧树脂的进一步固化，提高体积收缩率，极大的提高了导电银胶的导电性能。在相同银粉添加量时，导电银胶电导率大大的提升(至10‑5数量级，达到市场上较高水平)；还能促进导电填料的分散，降低导电银胶的粘度，改善了产品的操作性能。方法简单易行，原料价格较低，降低了导电银胶的成本，可广泛应用于太阳能电池、集成电路和LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN105462530B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201510892055.2
申请日：2015-12-07
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J179/04 , C09J9/02 , H01L23/29
摘要： 本发明公开了一种导电银胶及其制备方法和微电子功率器件。本发明导电银胶包括如下质量百分比的组分：银粉60‑90％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯2‑25％、促进剂0.1‑2.0％、增韧剂1～10％、功能助剂0.1～3％。本发明实施例导电银胶具有低的粘度和具有高的胶体热分解温度，同时还具有较高的粘结强度和耐热性能。本发明导电银胶无溶剂制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。本发明微电子功率器件由本发明导电银胶封装而成，从而具有高的加工性、可靠性，并延长了其使用寿命。
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公开(公告)号：CN105623136B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610154701.X
申请日：2016-03-17
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明提供了一种聚合物导电复合材料，由一维结构的导电纳米线、二维结构的石墨烯及球形聚合物基体组成，结合了一维导电纳米线材料与二维石墨烯的优势，通过二维石墨烯与聚合物基体复合后再与具有优异电性能的高长径比一维导电纳米线进行复合，从而提高了导电填料在聚合物基体中的分散均匀性，增加了聚合物复合材料中导电填料之间的接触机会，利用一维导电纳米线与二维石墨烯的协同作用，构建了高效的导电通路网络，提高了聚合物复合材料的导电性。此外，本发明还提供了一种聚合物导电复合材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN105238314A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510780064.2
申请日：2015-11-13
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00
摘要： 本发明提供了一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用。以所述耐湿热高可靠性环氧导电银胶的总重量为100％计，该耐湿热高可靠性环氧导电银胶是由以下原料制备得到的：65-85％的金属银粉，5.0-30％的环氧树脂，1-15％的具有三嗪结构的活性杂环化合物，0.5-10％的丙烯酸树脂，1.0-3.5％的固化剂，0.05-1.5％的促进剂及0.01-3％的功能助剂。本发明还提供该导电银胶的制备方法及其应用。本发明所制备的导电银胶具有良好的导电性能、机械性能、粘结性能及耐湿热性能，可有效地改善现有导电银胶耐湿热性差以及老化过程出现红区的问题，同时还可以显著提高封装器件和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105462531B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510893947.4
申请日：2015-12-07
申请人： 深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09J163/00 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29
摘要： 本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60‑85％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯5‑30％、促进剂0.05‑1.0％、增韧剂1‑10％、稀释剂1‑10％、分散剂0.1‑3％、消泡剂0.05％‑1％、偶联剂0.1‑1％、颜料0.1‑0.5％。本发明实施例底部填充胶具有低的粘度，高的流动性，同时还有具有低的膨胀系数，用于高密度倒装芯片的封装可显著提高封装器件的可靠性及延长使用寿命。本发明底部填充胶制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。
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