公开(公告)号：CN117034691A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310973595.8

申请日：2023-08-03

申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 ,  中国科学院深圳先进技术研究院

发明人： 陆晓欣 ,  鲁济豹 ,  周雨 ,  孙蓉

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06T17/20 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08 ,  G06F113/26 ,  G06F111/10

摘要： 本申请提供的仿真系统、电子设备及计算机可读存储介质，构建SiO2颗粒填充环氧塑封料的数值模型；根据所述数值模型获取热力学参数，所述热力学参数包括杨氏模量、泊松比、热膨胀系数及密度；将所述力学参数引入封装结构四分之一模型仿真不同环氧塑封料配方下的封装结构翘曲特性，本申请将介观有限元均质化方法和宏观有限元力学分析相结合，利用多尺度计算的方法研究环氧塑封料配方对封装结构翘曲特性的影响，替代实验测试过程，更高效的指导环氧塑封料的配方设计；利用材料均质化的数值方法计算不同配方下的环氧塑封料热力学性能，比起传统的理论模型(如有效介质模型)准确度更高，更详尽的考虑到了颗粒微结构的影响。

公开(公告)号：CN115544956A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211273202.4

申请日：2022-10-18

申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 ,  中国科学院深圳先进技术研究院

发明人： 钟诚 ,  彭旭 ,  周雨 ,  李呈龙 ,  李宇龙 ,  蒋若愚 ,  任琳琳 ,  鲁济豹 ,  孙蓉

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本申请提供的芯片封装结构热机械界面应力的评估方法及评估系统，通过实验表征获取所述芯片封装结构的金属盖侧及基板侧的翘曲演化图像；通过仿真获取所述芯片封装结构的金属盖侧及基板侧的翘曲演化图像；比较所述实验表征及所述仿真得到的翘曲演化图像差异，并通过优化封装参数，使得所述实验表征及所述仿真得到的翘曲演化图像差异趋于一致；根据优化后的参数得到所述芯片封装结构热界面材料与和底部填充胶位置的界面应力，本申请提供的热机械界面应力的评估方法及评估系统，采用翘曲实验与仿真模拟分析结合的方案的成本较低、可行性高，结果准确性高。

公开(公告)号：CN115526081A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211272817.5

申请日：2022-10-18

申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 ,  中国科学院深圳先进技术研究院

发明人： 鲁济豹 ,  钟诚 ,  周雨 ,  彭旭 ,  李呈龙 ,  李宇龙 ,  蒋若愚 ,  孙蓉

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06Q10/06 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，通过实验表征获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，通过仿真获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，判断所述实验表征及所述仿真得到的所述芯片样品的截面的位移与应变分布是否一致，再提取仿真特征量，并根据所述仿真特征量评估温度循环过程分层风险，本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，采用采用仿真模拟分析的成本相对较低，且准确程度高。