公开(公告)号：CN101992244A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910305587.6

申请日：2009-08-13

申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司

发明人： 龙丽 ,  马德宝 ,  林兆焄 ,  丁大伟 ,  朱永刚

IPC分类号： B21D37/10 ,  B24C1/00

CPC分类号： C23C4/10 ,  B22C9/06 ,  C23C4/11 ,  C23C4/129

摘要： 本发明提供一种金属高温成型模具，包括一金属的模具基体，该金属高温成型模具还包括一至少形成于该模具基体的型腔表面的陶瓷涂层，该陶瓷涂层由三氧化二铬、二氧化硅及三氧化二铝组成。本发明还提供一种上述模具的制造方法。

公开(公告)号：CN102137554A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010300735.8

申请日：2010-01-26

申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司

发明人： 朱永刚 ,  丁大伟 ,  杨桂云 ,  关辛午 ,  林兆焄 ,  欧武政

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K5/04 ,  C23C4/10 ,  C23C4/02 ,  C23C4/18

CPC分类号： C23C30/00 ,  C23C4/01 ,  C23C4/02 ,  C23C4/18 ,  Y10T428/1317

摘要： 本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属基体及一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。

公开(公告)号：CN102006753A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910306292.0

申请日：2009-08-28

申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司

发明人： 朱永刚 ,  丁大伟 ,  关辛午 ,  林兆焄

IPC分类号： H05K5/04 ,  C23F1/02

CPC分类号： H05K5/0243

摘要： 本发明提供一种壳体的制作方法及由该方法制得的壳体。该制作方法包括如下步骤：提供一金属基体；在该金属基体的部分区域蚀刻凹槽；在所述基体及其凹槽的表面覆盖一金属层；去除所述形成于基体表面的金属层。该壳体包括一金属基体，该金属基体的一表面上形成有凹槽，所述凹槽的表面覆盖有一金属层。