电子装置壳体及其制作方法

    公开(公告)号:CN102686075A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201110058498.3

    申请日:2011-03-11

    IPC分类号: H05K5/04 C25D5/00

    摘要: 一种电子装置壳体及其制作方法,该种电子装置壳体包括金属基体及嵌设在金属基体外表面由陶瓷材质制成的图案部,该图案部通过化学蚀刻工艺处理、珐琅工艺化处理形成在金属基体上。该壳体的制作方法,包括以下步骤:提供一金属基体;将金属基体进行化学蚀刻处理,以在金属基体表面形成凹槽;对所述凹槽底面进行粗化处理;对金属基体进行珐琅工艺化处理,使金属基体的凹槽内形成陶瓷,同时在金属基体表面于凹槽上将形成多余的陶瓷层;对所述金属基体表面进行打磨处理,以去除多余的陶瓷层,使金属基体表面上显露嵌设在凹槽内由陶瓷制成的图案部。上述方法制得的电子装置壳体,壳体具有陶瓷触感、陶瓷视觉、图案部高度耐磨。