壳体及其制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101742842A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200810305410.1

    申请日:2008-11-06

    发明人: 李洪波 黄刚

    IPC分类号: H05K5/00 C23C14/24 B44C1/00

    摘要: 本发明提供一种壳体,其包括一基体、一底漆层、一形成于底漆层上的真空镀膜层、一形成于该真空镀膜层上色漆层及一面漆层,该基体表面形成有凹陷区,该底漆层形成于该基体形成该凹陷区的表面,该壳体还包括一图案层,该图案层由填充于该凹陷区内的色漆层表面的油墨或溶胶体形成,该面漆层形成于该色漆层及该图案层的表面。本发明还提供一种上述壳体的制作方法。

    壳体及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101730409A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200810304973.9

    申请日:2008-10-17

    摘要: 本发明提供一种壳体,其包括一塑料基体,该壳体还包括形成于该基体表面的一底漆层、一具有金属质感的真空镀膜层、一透明的中漆层及一透明的面漆层,该底漆层直接形成于该基体表面,该真空镀膜层形成于该底漆层上,该真空镀膜层上形成有镂空的图案,该中漆层及形成于该真空镀膜层上,该面漆层形成于该中漆层上,该面漆层为具有柔软触感的橡胶漆形成。该壳体表面具有亮丽的金属外观,又具有柔软的触感。本发明还提供一种上述壳体的制造方法。

    电子装置壳体及其制造方法

    公开(公告)号:CN101365304A

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200710075665.9

    申请日:2007-08-10

    摘要: 本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法,该电子装置壳体包括一装饰层及一基体层,该装饰层构成所述电子装置壳体的外表面,其外表面上形成有文字或图案,其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等,所述基体层构成所述电子装置壳体的主要组成部分,其制作材料选自树脂,其与装饰层一体成型形成所述电子装置壳体,主要方法是通过将带有文字或图案的装饰层先放置于模具的型腔内,然后注入塑料或树脂与该装饰层充分接合,从而形成所述电子装置壳体,本发明中文字或图案于壳体成型前已形成于壳体表面,提高了电子装置壳体的质量。

    电子装置机壳及其制造方法

    公开(公告)号:CN101340783A

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200710076370.3

    申请日:2007-07-04

    IPC分类号: H05K5/00 B29C45/14 B29C45/26

    摘要: 本发明提供一种电子装置机壳,该电子装置机壳包括一镶件层及一基体,该镶件层与该基体通过模内注射的方法一体成型,该镶件层包括一薄膜层及一硬质层,该薄膜层形成于该硬质层上。本发明还提供一种电子装置机壳的制造方法。本发明所述电子装置机壳,由于图案形成于该薄膜层的第一表面上,该第一表面面向该硬质层,如此,可避免图案因使用等因素而磨损。同时,该薄膜层与该硬质层接合形成该镶件层后,该镶件层再与该基体通过模内注射的方法一体成型。如此,当电子装置机壳轻薄化时,通过该硬质件层可满足刚性要求。