刻蚀速率确定方法、制备方法、电子设备及计算机可读介质

    公开(公告)号:CN118762785A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411225239.9

    申请日:2024-09-03

    发明人: 刘欢龙 陈鼎国

    IPC分类号: G16C60/00 G06T7/00 C23F1/00

    摘要: 本发明公开了一种刻蚀速率确定方法、制备方法、电子设备及计算机可读介质。所述刻蚀速率确定方法包括:确定初始因瓦板材的织构含量;根据所述初始因瓦板材中的织构含量确定对所述初始因瓦板材进行刻蚀的刻蚀速率,其中,所述刻蚀速率与立方织构的含量反相关,所述刻蚀速率与参考织构的含量正相关,所述参考织构的原子排列紧密度小于所述立方织构的原子排列紧密度。

    铜箔和遮光材料
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118574951A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380018231.2

    申请日:2023-03-30

    摘要: 提供与涂膜的密合性高的铜箔以及除了具有优异的遮光性以外、黑色涂膜与基材的密合性也高的遮光材料。铜箔(1)在一个或两个表面具有粗糙面(1a),粗糙面的峰顶点的算术平均曲率Spc为1300mm‑1以上且5000mm‑1以下,而且粗糙面的均方根斜率Sdq为2°以上且25°以下。遮光材料(10)具有由铜箔(1)构成的基材和形成于铜箔(1)的两个表面中具有粗糙面(1a)的表面之上的黑色涂膜(2),遮光材料的光密度为6以上。

    一种纯钛牙种植体酸蚀加碱热的表面处理方法

    公开(公告)号:CN117796934A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311812978.3

    申请日:2023-12-27

    IPC分类号: A61C8/00 C23F1/00 C23C22/64

    摘要: 本发明属于纯钛牙种植体表面处理技术领域,尤其为一种纯钛牙种植体酸蚀加碱热的表面处理方法,种植体表面经过酸蚀步骤后需进行碱热处理,再进行氯化钙水热处理,在种植体酸蚀过程结束并清洗干燥后,再经过碱热过程处理种植体,再经过氯化钙水热处理种植体,经过酸蚀处理加碱热处理的种植体表面粗糙度增加,形成致密氧化层,增加亲水性,形成特定的可见微孔状表面,促进骨整合和软组织封闭;在种植体酸蚀过程结束并清洗干燥后,再经过碱热过程处理种植体,经过酸蚀处理加碱热处理的种植体表面粗糙度增加,形成致密氧化层,增加亲水性,形成特定的可见微孔状表面,并具有较高的生物活性。

    一种用于覆晶薄膜模块轨道孔的化学刻蚀工艺

    公开(公告)号:CN117626263A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311412071.8

    申请日:2023-10-27

    IPC分类号: C23F1/00

    摘要: 本发明公开了一种用于覆晶薄膜模块轨道孔的化学刻蚀工艺,包括刻蚀槽,所述刻蚀槽内固定有网状结构的隔板,所述隔板上端面等角度固定有四组立杆,所述隔板上端面中心位置固定有电机,所述电机的输出端固定有安装套,所述安装套内安装固定有第一磁石。该用于覆晶薄膜模块轨道孔的化学刻蚀工艺,该用于覆晶薄膜模块轨道孔的化学刻蚀工艺,采用可调节的定位压平机构,可以实现覆晶薄膜的固定压平作用,从而保证覆晶薄膜的平整性,保证刻蚀的正常进行,配合旋转机构,既可以保证刻蚀液与覆晶薄膜均匀接触,保证刻蚀效果,又可以在刻蚀完成后实现甩干作用,再配合可调节的喷洒机构,可以适应不同尺寸的覆晶薄膜进行刻蚀操作,提高装置的适应性。

    具有经过粗化处理的铜表面的物体

    公开(公告)号:CN111108817B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201880059907.1

    申请日:2018-10-16

    摘要: 本发明的目的在于提供一种具有经过粗化处理的铜表面的物体。一个实施方式是具有被厚度为6nm以上的铜覆盖的表面的物体,在至少一部分的铜表面具有凸部,凸部的表面含有氧化铜,凸部的内部含有铜,高度为50nm以上的凸部在每3.8μm中有5个以上,并且凸部的平均长度为500nm以下,深度6nm(SiO2换算)处的Cu/O的含有比为5以下。

    蒸镀掩模的制造方法和有机EL显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112534080B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201980051186.4

    申请日:2019-08-05

    摘要: 蒸镀掩模的制造方法具备下述工序:树脂层形成工序,将树脂溶液涂布到基板的一个面上,由此在基板的一个面上形成树脂层;去除基板的至少一部分,由此在树脂层形成树脂层不与基板的一个面接触的非接触区域的工序;在树脂层形成非接触区域后,使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序;和树脂层加工工序,在使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序后,对树脂层进行加工,由此在树脂层形成第2开口部。