公开(公告)号：CN118611757A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202411072211.6

申请日：2024-08-06

申请人： 深圳市东强精密科技有限公司 ,  广东东强精密科技有限公司

发明人： 全相守 ,  贾军芳

IPC分类号： H04B10/114 ,  G08C23/04 ,  H04B10/60

摘要： 本发明公开了一种嵌入式红外接收集成模块及红外接收系统，包括一体式的接收头IRM和外围电路结构，接收头IRM包括接收头芯片C31，并依次设置有Vcc端子L1、地线端子L3和输出端子L4；其中，Vcc端子L1和地线端子L3之间设有空置端子L2；外围电路结构包括并联在空置端子L2和地线端子L3之间的第一电容P21，串联连接在Vcc端子L1和空置端子L2之间的第二电阻P22和并联在地线端子L3和输出端子L4之间的第二电容P23；集成在一个模块中，并结合简化的外围电路设计，实现了一体化的结构，有效减少了电路复杂度，降低了制造和装配难度，减少了生产成本；此外，通过合理配置电容和电阻元件，有效减少了电源纹波干扰和信号干扰，提高了整个模块的可靠性和性能。

公开(公告)号：CN118588797A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202411068116.9

申请日：2024-08-06

申请人： 深圳市东强精密科技有限公司 ,  广东东强精密科技有限公司

发明人： 全相守 ,  贾军芳

IPC分类号： H01L31/12 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L21/66

摘要： 本发明提供了一种嵌入式LED封装结构及其制作方法，其中，嵌入式LED封装结构包括：发光二极管包括第一芯片，红外接收模块包括第二芯片和光电二极管；电路板，电路板包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和接地引脚，第一芯片的电源端与第一引脚电连接，第二芯片的电源端与第二引脚电连接，第二芯片的输出端与第三引脚电连接，光电二极管的输出端与第二芯片的输入端电连接，第一芯片、第二芯片和光电二极管均通过导线与接地引脚电连接；第二芯片的表面设置有第一涂层，光电二极管的表面设置有第二涂层；发光二极管和红外接收模块基于透明胶饼进行合并压模封装。本发明实现了发光二极管与红外接收模块的集成，提高了稳定性和可靠性。