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公开(公告)号：CN115057274A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210836587.4
申请日：2022-07-15
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明涉及一种料架，该料架包括架体、第一引导板、第二引导板与扭转装置。多个第一引导板间隔设置在架体的一端，相邻两个第一引导板之间设置有第一通道。多个第二引导板间隔设置在架体的另一端，相邻两个第二引导板之间设置有第二通道，第一通道与第二通道均用于立式编带料的输送，且均设置有扭转装置。扭转装置中的扭转块包括抵挡部、扭转部与支撑部。抵挡部倾斜设置在架体上，抵挡部与扭转部翻折设置，扭转部与支撑部翻折设置，支撑部与架体螺丝连接。抵挡部、扭转部的下端均与架体接触，用于将立式编带料由水平状态扭转为竖直状态，减小了立式编带料在输送过程中的占用空间，使得每批次都能输送更多的立式编带料，大大提高了输送的效率。
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公开(公告)号：CN116940104A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311128622.8
申请日：2023-09-04
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明公开了一种非标电子元器件插装设备，涉及电子元器件插装技术领域。该非标电子元器件插装设备包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆。该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。
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公开(公告)号：CN116372300A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310538782.3
申请日：2023-05-12
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备，该高喷锡精度的波峰焊设备的输送装置输送待焊接的电路板，喷助焊剂装置喷涂助焊剂，加热装置将电路板的焊接部位加热到润湿温度。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上，相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口，扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时，锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触，在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的均匀性、覆盖的面积以及喷涂的质量。
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公开(公告)号：CN219944878U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202321157391.9
申请日：2023-05-12
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , H05K3/34 , B23K3/00 , B23K101/42
摘要： 本实用新型涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备，该高喷锡精度的喷锡单元包括一波喷锡板与扩锡条。一波喷锡板设置为长形板状结构。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上，且位于一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口，第一喷口用于喷射锡液。扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时，锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触，在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的覆盖的面积，也提高了喷涂的质量以及焊接的精度。
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公开(公告)号：CN219746589U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202321152522.4
申请日：2023-05-12
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种回收率高的喷助焊剂装置及其对应的波峰焊设备，该回收率高的喷助焊剂装置的储液槽设置在输送装置的下方，喷嘴装置将助焊剂喷涂到电路板上。第一冷却板与第二冷却板竖向倾斜设置，第一冷却板的下端距第二冷却板的下端的距离大于第一冷却板的上端距第二冷却板的上端的距离。第一冷却板与第二冷却板的下端均设置在集液槽内；顶盖的一侧与第一冷却板的上端连接，顶盖的另一侧与第二冷却板的上端连接。将空气中多余的助焊剂在第一冷却板、第二冷却板与顶盖上液化并将液化的助焊剂导流到集液槽内回收，减少了耗材的损失，显著降低了成本。安装有回收率高的喷助焊剂装置的波峰焊设备也可以达到这样的效果。
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