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公开(公告)号：CN118951203A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411085615.9
申请日：2024-08-08
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明提供一种自动除锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机，自动除锡装置包括第一吸嘴、发热吸取组件、升降驱动机构、相机、光源及控制模组，发热吸取组件包括发热块、隔热板、储锡罐及真空发生器。隔热板设置在发热块和储锡罐之间，第一吸嘴设置在发热块上，第一吸嘴、真空发生器均与储锡罐的内腔连通，发热吸取组件与升降驱动机构的输出端连接，相机设置在升降驱动机构的一侧，并朝向第一吸嘴的方向拍摄，光源设置在相机的拍摄方向上。本发明的自动除锡装置应用相机实现视觉定位，升降驱动机构控制第一吸嘴到达指定的吸锡位置，在储锡罐内形成负压来吸取清理PCB电路板焊点上多余的焊锡，响应速度快，工作效率高。
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公开(公告)号：CN118492551A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410798146.9
申请日：2024-06-20
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明涉及激光补焊设备技术领域，且公开了一种智能激光自动补焊设备，包括设备外壳，所述设备外壳外部设置有控制系统组件，所述设备外壳内部设置有机架组件，所述机架组件中间外壁设置有调宽组件，所述调宽组件上方设置有接驳组件，所述接驳组件两侧外壁设置有相对的压板组件，所述接驳组件右端外壁设置有定位组件，所述压板组件下方设置有龙门三轴驱动组件，所述龙门三轴驱动组件上方固定连接有激光焊接组件，通过视觉组件和激光焊接组件的配合，从而达到了首次采用PCBA自动输送流板，将视觉定位和激光补焊装置倒置于PCB板底，不用翻板就可以实现自动补焊，提高效率从而达到了实用倒置式激光焊锡装置，解决在线式作业PCBA不用翻转的问题。
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公开(公告)号：CN118951212A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411085614.4
申请日：2024-08-08
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明提供一种激光焊锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机，激光焊锡装置包括定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件及送丝机构、升降驱动机构。送丝机构和定位相机分别位于激光发射器的两侧，第一光源设置在相机的拍摄方向上，风刀镜片组件位于激光发射器靠近PCB电路板的一侧，激光发射器的激光路径穿过风刀镜片组件，风刀镜片组件能吹出气流，防止焊锡时锡渣掉落到风刀镜片组件上，送丝机构与升降驱动机构的输出端连接，送丝机构送出的锡丝与激光发射器的激光路径相交。本发明的激光焊锡装置能更快地定位到需要返修的焊点，定位速度快，结构精巧体积小重量轻，相比波峰焊，消耗更少的锡材，更环保更安全。
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公开(公告)号：CN118973249A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411209355.1
申请日：2024-08-30
申请人： 深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要： 本发明提供一种高速异型元件插件机的元件上料插件及检测机构，其包括工作平台、上料机构、插件机构、以及折脚机构。折脚机构包括下固定架、折脚升降驱动组件、折脚旋转驱动组件及折脚单元，折脚单元与下固定架转动同时滑动连接，折脚单元与折脚升降驱动组件的输出端转动连接，折脚单元与折脚旋转驱动组件的输出端传动连接。折脚单元的折脚件包括多个折脚块，相邻的折脚块之间相距设定距离，多个折脚块与相应的检测模组电性连接，每个折脚块对应接触待插元件产品的一个引脚。本发明中的折脚单元设有多个相距设定距离的折脚块，多个折脚块与相应的检测模组电性连接，使得进行折脚操作时，即可对元件产品进行电性检测，工作非常高效。
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