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公开(公告)号：CN118392870A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410493381.5
申请日：2024-04-23
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种IC芯片缺陷检测方法、系统、设备及存储介质，该方法应用于芯片检测机包括通过传输装置连接的初检工位和复检工位，方法包括：通过对初检工位上的待检测IC芯片进行自动缺陷检测，并在检测到缺陷时将待检测IC芯片标记为初检问题芯片，再通过传输装置将初检问题芯片输送至复检工位，以对初检问题芯片进行复检，并获取初检问题芯片的复检数据，最后基于复检数据对初检问题芯片进行缺陷判定。本实施例中，通过对待检测IC芯片进行自动缺陷检测，进而对检测出的初检问题芯片进行复检，实现了对IC芯片的自动缺陷检测，提高了IC芯片的缺陷检测效率，不仅减少了人工检测出现误检的情况，还对IC芯片进行二次复检，可以有效提高IC芯片缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号：CN117522871B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410013044.1
申请日：2024-01-04
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06N3/042 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T7/11 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。
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公开(公告)号：CN117558660B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410036642.0
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明，能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置，从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
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公开(公告)号：CN117558660A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410036642.0
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明，能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置，从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
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公开(公告)号：CN117522871A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410013044.1
申请日：2024-01-04
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06N3/042 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T7/11 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。
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公开(公告)号：CN113655231A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111032585.1
申请日：2021-09-03
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体检测的装置,属于半导体检测设备的技术领域。包括机台，所述机台上设有上下料模块、定点输送模块以及检测模块，所述上下料模块位于定点输送模块的其中一侧，所述定点输送模块的进料端和出料端位于同一侧，所述上下料模块的出料端与定点输送模块的进料端以及出料端对接，所述上下料模块用于将料片输送到定点输送模块内并接收定点输送模块传回的料片，所述检测模块的检测端位于定点输送模块的上方。本申请方案中料片检测前后均位于同一料槽，减少料片位置的改变，继而可以减少料片在转移过程中出现信息丢失或者信息不匹配的情况，减少返工情况，提高料片的检测效率。
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公开(公告)号：CN216422497U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202123077130.X
申请日：2021-12-08
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： B25H1/16
摘要： 本实用新型公开一种自适应轨道调整装置，包括基准轨道、调节轨道、基准轨道安装板、调节轨道安装板、轨道调节机构和模块安装基座，所述基准轨道安装板设于所述模块安装基座上，所述基准轨道设于所述基准轨道安装板的顶部；所述调节轨道安装板设于所述模块安装基座上且位于所述基准轨道安装板的一侧；所述轨道调节机构分别设于所述调节轨道安装板的两端；所述调节轨道设于所述轨道调节机构的顶部。本实用新型以基准轨道的高度为基准，调节轨道的高度可根据检测需要自动调整，能满足于不同规格料片的支撑。
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