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公开(公告)号：CN112181445B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010889673.2
申请日：2020-08-28
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种提升电磁仿真软件运算效率的方法、终端和存储介质，该方法应用于终端，所述终端安装有Linux操作系统，所述方法包括：配置所述Linux操作系统；基于所述配置的所述Linux操作系统中安装所述电磁仿真软件的计算平台；安装和配置所述电磁仿真软件的授权管理器；基于所述授权管理器在所述Linux操作系统中运行所述电磁仿真软件。因此，本申请利用Linux操作系统的稳定性和原生的执行高效性来加速电磁仿真软件运行，从而在终端硬件要求不高的情况下也能提高电磁仿真软件的运算效率。
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公开(公告)号：CN111948515A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010802687.6
申请日：2020-08-11
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。
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公开(公告)号：CN112181445A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010889673.2
申请日：2020-08-28
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种提升电磁仿真软件运算效率的方法、终端和存储介质，该方法应用于终端，所述终端安装有Linux操作系统，所述方法包括：配置所述Linux操作系统；基于所述配置的所述Linux操作系统中安装所述电磁仿真软件的计算平台；安装和配置所述电磁仿真软件的授权管理器；基于所述授权管理器在所述Linux操作系统中运行所述电磁仿真软件。因此，本申请利用Linux操作系统的稳定性和原生的执行高效性来加速电磁仿真软件运行，从而在终端硬件要求不高的情况下也能提高电磁仿真软件的运算效率。
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公开(公告)号：CN112130630A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010888153.X
申请日：2020-08-28
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种服务器及服务器散热方法，该服务器包括箱体、GPU显卡、GPU显卡容纳装置以及散热风扇。其中，GPU显卡容纳装置设置于箱体内，GPU显卡设置于GPU显卡容纳装置内，GPU显卡容纳装置设置有入风口以及出风口，入风口与出风口之间具有密闭风道。散热风扇设置于入风口一侧，散热风扇用于在密闭风道形成气流，以对GPU显卡散热。通过在GPU显卡容纳装置的入风口与出风口之间形成密闭风道，以提高气流在GPU显卡容纳装置内的流速，进而提高对GPU显卡的散热效果，减小服务器的噪音。
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公开(公告)号：CN212569675U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021863105.7
申请日：2020-08-28
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种服务器，该服务器包括箱体、GPU显卡、GPU显卡容纳装置以及散热风扇。其中，GPU显卡容纳装置设置于箱体内，GPU显卡设置于GPU显卡容纳装置内，GPU显卡容纳装置设置有入风口以及出风口，入风口与出风口之间具有密闭风道。散热风扇设置于入风口一侧，散热风扇用于在密闭风道形成气流，以对GPU显卡散热。通过在GPU显卡容纳装置的入风口与出风口之间形成密闭风道，以提高气流在GPU显卡容纳装置内的流速，进而提高对GPU显卡的散热效果，减小服务器的噪音。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN213715385U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202021668353.6
申请日：2020-08-11
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请公开了一种太赫兹芯片的测试系统，该测试系统包括：PCB板以及设置于PCB板上的测试电路与信号焊盘，太赫兹芯片绑定在PCB板上，且与测试电路连接；测试电路用于通过信号焊盘接收高频信号，并向太赫兹芯片输入测试信号，以对太赫兹芯片进行测试；其中，测试电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接，信号金线的长度小于或等于0.5941mm，且信号金线的长度大于或等于0.4242mm。通过上述方式，本申请能够提高测试效率，降低成本。
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公开(公告)号：CN212569048U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021664601.X
申请日：2020-08-11
申请人： 深圳市华讯方舟光电技术有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本实用新型公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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