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公开(公告)号：CN114237647B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202111559088.7
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
IPC分类号： G06F8/61 , G06K9/62 , H04L61/25 , H04L61/5046
摘要： 本发明公开了一种单片机烧写控制系统及单片机烧写控制方法，包括获取模块，用于获取编译文件的第一地址；判断模块用于判断所述第一地址是否合法；确定模块用于在所述判断模块判断所述第一地址合法时，发送第一信号至单片机：接收所述第二信号，将所述第一地址基于预设的地址转换策略进行处理，得到单片机的第二地址，并根据所述第二地址进行烧写任务；单片机，用于接收所述第一信号，进行烧写准备工作，在烧写准备工作完成时，发送第二信号至所述确定模块。提高对单片机烧写的控制精度，保证单片机烧写入的程序的准确性。
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公开(公告)号：CN114237647A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111559088.7
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
IPC分类号： G06F8/61 , G06K9/62 , H04L61/25 , H04L61/5046
摘要： 本发明公开了一种单片机烧写控制系统、单片机及单片机烧写控制方法，包括获取模块，用于获取编译文件的第一地址；判断模块用于判断所述第一地址是否合法；确定模块用于在所述判断模块判断所述第一地址合法时，发送第一信号至单片机：接收所述第二信号，将所述第一地址基于预设的地址转换策略进行处理，得到单片机的第二地址，并根据所述第二地址进行烧写任务；单片机，用于接收所述第一信号，进行烧写准备工作，在烧写准备工作完成时，发送第二信号至所述确定模块。提高对单片机烧写的控制精度，保证单片机烧写入的程序的准确性。
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公开(公告)号：CN114238929B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111558846.3
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置运放的MCU芯片及其在变频系统中的应用，包括：属性信息校验模块，用于读取外部存储器中的属性信息并进行校验；生成模块，用于在所述属性信息校验模块确定校验成功时，读取所述外部存储器中的配置程序信息，对所述配置程序信息进行识别，确定所述配置程序信息的类型，并根据所述类型确定相应的转换标识；第一确定模块，用于根据所述转换标识确定对应的内部存储器集合，在内部存储器集合中确定目标集合，并将所述配置程序信息存储在所述目标集合包括的各个内部存储器中；所述目标集合中包括的内部存储器的数量小于等于内部存储器集合中包括的内部存储器的数量。便于提高MCU芯片的存储的安全性及稳定性。
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公开(公告)号：CN114238929A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111558846.3
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置运放的MCU芯片及其在变频系统中的应用，包括：属性信息校验模块，用于读取外部存储器中的属性信息并进行校验；生成模块，用于在所述属性信息校验模块确定校验成功时，读取所述外部存储器中的配置程序信息，对所述配置程序信息进行识别，确定所述配置程序信息的类型，并根据所述类型确定相应的转换标识；第一确定模块，用于根据所述转换标识确定对应的内部存储器集合，在内部存储器集合中确定目标集合，并将所述配置程序信息存储在所述目标集合包括的各个内部存储器中；所述目标集合中包括的内部存储器的数量小于等于内部存储器集合中包括的内部存储器的数量。便于提高MCU芯片的存储的安全性及稳定性。
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公开(公告)号：CN219421368U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202320531452.7
申请日：2023-03-18
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
IPC分类号： H05K7/14
摘要： 本实用新型公开了一种组合式集成电路板，涉及电路板技术领域。本实用新型包括支撑座，所述支撑座一侧的上方设置有限位杆，所述定位机构包括安装块，所述安装块上设置有销轴，所述安装块通过销轴转动连接有锁紧杆，所述销轴的外侧套接有第一弹簧，所述旋转座通过阻尼转轴转动连接有卡块，本实用新型通过销轴、第一弹簧、锁紧杆及限位杆，使该组合式集成电路板具备了快装快拆的功效，无需螺栓固定，不仅能够保障电路板主体固定的稳定性，还有利于后期对其的拆卸维修，同时，能够在拆卸过程中，减少对电路板结构的破坏，提高了该组合式集成电路板的使用寿命，其次，设置的卡块，能够进一步提升了该组合式集成电路板的牢固性。
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公开(公告)号：CN219577604U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202320689745.8
申请日：2023-03-31
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
IPC分类号： H05K7/14
摘要： 本实用新型公开了一种自带有减震结构的集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括固定块，所述固定块固定安装在机箱底板的顶部，且固定块的两侧设有连接板，所述连接板的内壁分别设有第一孔洞和第二孔洞，且第一孔洞的内壁套设有第一限位块，所述第一限位块固定安装在移动块的外壁，且移动块的一端活动安装有螺纹杆，所述螺纹杆与移动块螺纹连接。本实用新型解决了集成电路板发生摇晃和碰撞时，容易使电子元件的焊接点出现松动的问题，提高了集成电路板的使用寿命，通过连接板、移动块和螺纹杆的设置，解决了集成电路板在拆卸过程复杂，不利于更换和维修的问题，提高了安装者的工作效率。
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公开(公告)号：CN219536610U
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202320412368.3
申请日：2023-03-07
申请人： 深圳市德仪电子科技有限公司
IPC分类号： H05K7/14
摘要： 本实用新型公开了一种耐压性好的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。本实用新型包括安装板和电路板主体，所述安装板上设置有调节机构，所述卡角底部固定连接有连接杆，所述连接杆底部设置有限位块，所述限位块两侧开设有螺栓孔，所述螺栓孔内部螺纹连接有螺栓，所述安装板上开设有限位槽，所述限位槽两侧开设有限位孔，所述电路板主体上设置有减压机构，两个所述减压头通过缓冲杆相连，所述缓冲杆外侧套设有阻尼套筒，所述电路板主体四角开设有通孔，本实用新型设置减压头和阻尼套筒，当有外力挤压时，可以通过减压头将外力传递至安装板，避免电路板主体直接受力，且阻尼套筒可以阻隔力的横向传递，避免电路板主体受力变形或折断，影响使用。
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