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公开(公告)号：CN106292544B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201610679826.4
申请日：2016-08-18
申请人： 深圳市德堡数控技术有限公司
IPC分类号： G05B19/414
摘要： 本发明公开了基于PCIE接口硬件板卡及其总线控制方法及系统，所述方法包括：设置具有PCIE接口硬件板卡；基于PCIE接口完成Mechatrolink‑III总线协议数据收发，用FPGA实现PCIE接口通讯协议；将ASIC芯片的RAM地址映射到PCIE地址中；控制FPGA捕捉到ASIC芯片产生的通讯周期中断信号后，将该信号转换成PCIE中断信号发给数控系统主板；数控系统接收到通讯周期中断信号，通过PCIE映射后地址读写ASIC RAM中的响应数据和命令数据。本发明通过PCIE总线接口实现Mechatrolink‑III总线协议，改进了数控系统的控制方式；增强了数控系统的实时性及更高效的任务调度。
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公开(公告)号：CN106041335B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201610586096.3
申请日：2016-07-22
申请人： 深圳市德堡数控技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种激光切割机和激光切割多层复合材料的能量控制系统，该能量控制系统与激光切割头的速度/位置调节器和伺服驱动器数据连接，包括：速度/位置反馈数据读取电路、DSP核心电路、PWM输出控制电路和串口通信模块；DSP核心电路分别与速度/位置反馈数据读取电路、PWM输出控制电路和串口通信模块双向数据连接；将从伺服驱动器反馈的编码器信号作为速度拟合的实时数据，再反馈给速度/位置调节器，通过实时读取激光切割头实时反馈的速度数据，拟合出当前激光切割头的实际运行速度。由于采用了速度矢量拟合的概念，实现了轨迹速度的实时反馈，减小了控制误差，精确控制了激光的输出能量，提高了图元边角处的切割质量。
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公开(公告)号：CN106292544A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610679826.4
申请日：2016-08-18
申请人： 深圳市德堡数控技术有限公司
IPC分类号： G05B19/414
CPC分类号： G05B19/414
摘要： 本发明公开了基于PCIE接口硬件板卡及其总线控制方法及系统，所述方法包括：设置具有PCIE接口硬件板卡；基于PCIE接口完成Mechatrolink-III总线协议数据收发，用FPGA实现PCIE接口通讯协议；将ASIC芯片的RAM地址映射到PCIE地址中；控制FPGA捕捉到ASIC芯片产生的通讯周期中断信号后，将该信号转换成PCIE中断信号发给数控系统主板；数控系统接收到通讯周期中断信号，通过PCIE映射后地址读写ASIC RAM中的响应数据和命令数据。本发明通过PCIE总线接口实现Mechatrolink-III总线协议，改进了数控系统的控制方式；增强了数控系统的实时性及更高效的任务调度。
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公开(公告)号：CN106041335A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610586096.3
申请日：2016-07-22
申请人： 深圳市德堡数控技术有限公司
CPC分类号： B23K26/702 , B23K26/38 , B23K26/40
摘要： 本发明公开了一种激光切割机和激光切割多层复合材料的能量控制系统，该能量控制系统与激光切割头的速度/位置调节器和伺服驱动器数据连接，包括：速度/位置反馈数据读取电路、DSP核心电路、PWM输出控制电路和串口通信模块；DSP核心电路分别与速度/位置反馈数据读取电路、PWM输出控制电路和串口通信模块双向数据连接；将从伺服驱动器反馈的编码器信号作为速度拟合的实时数据，再反馈给速度/位置调节器，通过实时读取激光切割头实时反馈的速度数据，拟合出当前激光切割头的实际运行速度。由于采用了速度矢量拟合的概念，实现了轨迹速度的实时反馈，减小了控制误差，精确控制了激光的输出能量，提高了图元边角处的切割质量。
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