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公开(公告)号：CN114990550B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210937310.0
申请日：2022-08-05
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，涉及线路板制造领域。该线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸50‑150g/L，无机酸20‑50g/L，氯化物20‑50g/L，铜盐30‑60g/L，聚季胺化合物0.1‑0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸。本发明的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、板面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。
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公开(公告)号：CN114686885B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210620362.5
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
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公开(公告)号：CN114686885A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210620362.5
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
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公开(公告)号：CN114990550A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210937310.0
申请日：2022-08-05
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板用铜面粗化溶液及其制备方法，涉及线路板制造领域。该线路板用铜面粗化溶液包括以下组分：有机酸50‑150g/L，无机酸20‑50g/L，氯化物20‑50g/L，铜盐30‑60g/L，聚季胺化合物0.1‑0.5g/L；所述的有机酸为甲酸、乙酸中的一种或两种；所述的无机酸为磷酸。本发明的线路板用铜面粗化溶液中的无机酸和特选聚季胺化合物能够解决压延铜中铜的结晶性差异引起的粗化形状差异，防止色差和粗化不均现象。对压延铜箔表面进行处理后，得到的铜箔表面的粗化程度良好、板面均匀，有效地提高了压延铜箔与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力，保证制程的品质和良率。
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