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公开(公告)号：CN114686885B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210620362.5
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
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公开(公告)号：CN114686885A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210620362.5
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
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公开(公告)号：CN114574911A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210458302.8
申请日：2022-04-28
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8 A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2‑1：3；正向脉冲时间为100‑200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1‑20：1；所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200‑240g/L、五水合硫酸铜70‑90g/L、氯离子50‑80ppm、加速剂10‑20ppm、抑制剂500‑2000ppm和整平剂5‑10ppm。本申请的一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，能有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性，减少线路板孔内铜厚与线路板表面铜厚的厚度差，提升深镀能力。
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公开(公告)号：CN113737232B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111312161.0
申请日：2021-11-08
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种线路板通孔电镀铜整平剂，为X‑Y‑Z共聚物，其中，X为N,N,‑亚甲基双丙烯酰胺，Y为2,1,3苯并噻二唑，Z为1,4‑丁二醇二缩水甘油醚。X‑Y‑Z共聚物具有优异的通孔深镀能力，添加至通孔电镀铜溶液体系中后对板厚与孔径8:1的线路板进行电镀，通孔深镀能力TP值可达到80%以上。
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公开(公告)号：CN113430598B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110992097.9
申请日：2021-08-27
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种线路板盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂1‑10ppm、抑制剂100‑1000ppm和整平剂10‑100ppm；所述整平剂为由含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物。电镀铜溶液中的含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物的整平剂分子在铜表面具有较强的竞争吸附能力，应用时，整平剂中的咪唑官能团、噻唑官能团和胺官能团与电镀铜溶液中的其他成分相互协同配合作用，可实现盲孔填充且电镀完成后面铜较薄。孔径100微米，孔深75微米的盲孔填充完成后表面镀铜厚度可低于15微米。
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公开(公告)号：CN113430598A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110992097.9
申请日：2021-08-27
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种线路板盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂1‑10ppm、抑制剂100‑1000ppm和整平剂10‑100ppm；所述整平剂为由含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物。电镀铜溶液中的含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物的整平剂分子在铜表面具有较强的竞争吸附能力，应用时，整平剂中的咪唑官能团、噻唑官能团和胺官能团与电镀铜溶液中的其他成分相互协同配合作用，可实现盲孔填充且电镀完成后面铜较薄。孔径100微米，孔深75微米的盲孔填充完成后表面镀铜厚度可低于15微米。
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公开(公告)号：CN114574911B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210458302.8
申请日：2022-04-28
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8 A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2‑1：3；正向脉冲时间为100‑200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1‑20：1；所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200‑240g/L、五水合硫酸铜70‑90g/L、氯离子50‑80ppm、加速剂10‑20ppm、抑制剂500‑2000ppm和整平剂5‑10ppm。本申请的一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，能有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性，减少线路板孔内铜厚与线路板表面铜厚的厚度差，提升深镀能力。
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公开(公告)号：CN113430597B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110984936.2
申请日：2021-08-26
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种线路板填孔电镀整平剂的应用，涉及填孔电镀技术领域。该线路板填孔电镀整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐，即在整平剂分子中引入硫脲基，被添加至电镀溶液体系中对进行填孔电镀时，面铜厚度小，小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越来越精细的发展。电镀时所用的电镀溶液由40‑120g/L的硫酸、120‑240g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、2‑10ppm的加速剂、600‑1000ppm的抑制剂和3‑10ppm的所述硫脲基咪唑啉季铵盐组成，电镀所填充的孔为盲孔、通孔、埋孔中的一种或几种。
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公开(公告)号：CN114214678B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210165619.2
申请日：2022-02-23
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板通孔电镀铜溶液，由180‑240g/L的硫酸、40‑90g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、1‑10ppm的加速剂、100‑1000ppm的抑制剂和10‑50ppm的整平剂组成，所述整平剂为含长链烷基的酰胺化咪唑啉衍生物，所述酰胺化咪唑啉衍生物的结构式为：，其中，n=2~4的整数。含长链烷基的酰胺化咪唑啉衍生物在整个铜表面都具有较强的竞争吸附能力，会优先吸附在作为阴极的线路板整个表面，而不是作为高电位的孔拐角；整平剂中的长链烷基可进一步增大线路板表面的阴极极化；整平剂中的咪唑官能团、长链烷基和酰胺官能团与电镀铜溶液中的加速剂、抑制剂等协同作用下，既保证深镀能力，又能提升孔口拐角的镀层厚度，使板厚径比为8:1的情况下，孔内TP值达到80%以上时，孔口拐角TP值达到85%以上。
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公开(公告)号：CN113737232A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111312161.0
申请日：2021-11-08
申请人： 深圳市板明科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种线路板通孔电镀铜整平剂，为X‑Y‑Z共聚物，其中，X为N,N,‑亚甲基双丙烯酰胺，Y为2,1,3苯并噻二唑，Z为1,4‑丁二醇二缩水甘油醚。X‑Y‑Z共聚物具有优异的通孔深镀能力，添加至通孔电镀铜溶液体系中后对板厚与孔径8:1的线路板进行电镀，通孔深镀能力TP值可达到80%以上。
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