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发明公开
一种半置换半还原型化学镀金液及其应用方法无效

公开(公告)号：CN108359966A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201710919896.7

申请日：2017-09-30

申请人： 深圳市正天伟科技有限公司

发明人： 张元正 , 陈良 , 张本汉 , 何晓华

IPC分类号： C23C18/44 , C23C18/42 , C23C18/18

摘要： 本发明化学镀膜技术领域，提供一种半置换半还原型化学镀金液，包括:氰化金钾、络合剂、导电化合物、还原剂、pH值缓冲剂、水。本发明还提供了一种半置换半还原型化学镀金液的应用方法，当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前面3分钟左右主要发生置换反应，主要反应为：2Au++Ni＝2Au+Ni2+；金层当达到一定厚度后，镍层被金层逐步覆盖后，虽然金层有孔隙，但后面的镀金速率变慢很多；化学镀液中还原剂开始发挥作用，主要反应为：还原剂+Au+＝Au+氧化剂，将金离子还原成金单质，继续实现金层加厚的过程；这样达到相同金厚的时，沉金时间缩短了，避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层，大量减少终端客户上锡不良的状况。