公开(公告)号：CN107072080B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201710324161.X

申请日：2017-05-10

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 江燕平 ,  潘水良 ,  刘长春 ,  刘中丹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

摘要： 本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。

公开(公告)号：CN107072080A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710324161.X

申请日：2017-05-10

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 江燕平 ,  潘水良 ,  刘长春 ,  刘中丹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

摘要： 本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。

公开(公告)号：CN205160933U

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201520980601.3

申请日：2015-12-02

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 刘长春

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本实用新型公开了一种沉镍金上下板自动升降平台，包括下台面、上台面、右侧板和左侧板，所述上台面位于用于固定待沉镍金PCB板的飞巴挂头下方，所述下台面与上台面之间设置有一用于放置待沉镍金PCB板的托盘，该托盘可沿垂直方向在下台面与上台面之间上下移动。与现有技术相比，本实用新型有效减轻了操作员的劳动量，同时避免了用脚托顶挂板导致工伤事故，因此本实用新型具有劳动强度低、安全性好以及挂板效率高的优点。