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公开(公告)号：CN108415320B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810148048.5
申请日：2018-02-13
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 一种供电电路，包括该供电电路的电路板以及包括该电路板的虚拟数字币挖矿机，所述供电电路包括N层待供电的运算芯片，所述N层待供电的运算芯片串联在供电端与地之间；每层具有1个以上的运算芯片；每个运算芯片的核心电压来自串联供电，I/O电压及PLL锁相环电压由辅助电源电路供给；至少一层运算芯片的辅助电源电路连接到其它层的运算芯片的核心电压的输入端。通过采用上述电路内部为辅助电源电路供电的方式，大大简化了电路结构，节约了走线空间，降低了整机制作成本。
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公开(公告)号：CN108255756B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201711317710.7
申请日：2017-12-12
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多芯片串联通信系统，其是通过将多个运算芯片的下行数据接收端、下行数据发送端、上行数据接收端、上行数据发送端、流控接收端、流控发送端相互连接而组成多级运算芯片串联通信结构，并由控制芯片连接至其中第零级运算芯片进而组成了串联通信系统结构，同时。利用所设计的下行、上行通信协议，并通过流控接收端、流控发送端的流控信号协调各个运算芯片的上行数据的发送。本发明的线路结构设计难度低，使得其生产成本更低，并且同时依靠上下串联通信协议，消除了其中各个运算芯片的上下行通信数据的相互干扰，保证了每个运算芯片都能正确接收和发送数据，同时支持广播和单播两种方式，兼顾高效和灵活。
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公开(公告)号：CN108040418B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201711265009.5
申请日：2017-12-05
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种计算机服务器。基于本发明，以串联方式实现内核电压分层供电的第一运算芯片和第二运算芯片布置在PCB的同侧表面并且具有不同的封装，因而可以允许PCB采用更少的布线层，并且可以利用不同封装中采用的信号通讯管脚的反向布置而避免信号线破坏金属箔的完整性或发生信号线之间的交叉。从而，内核供电无需额外的转换电源、以及减少PCB的布线层均有助于降低成本，避免信号线破坏金属箔的完整性或发生信号线之间的交叉则有助于提高可靠性，因而上述的实施例能够以同时兼顾成本和可靠性的方式实现PCB承载大量运算芯片。
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公开(公告)号：CN108415320A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810148048.5
申请日：2018-02-13
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 一种供电电路，包括该供电电路的电路板以及包括该电路板的虚拟数字币挖矿机，所述供电电路包括N层待供电的运算芯片，所述N层待供电的运算芯片串联在供电端与地之间；每层具有1个以上的运算芯片；每个运算芯片的核心电压来自串联供电，I/O电压及PLL锁相环电压由辅助电源电路供给；至少一层运算芯片的辅助电源电路连接到其它层的运算芯片的核心电压的输入端。通过采用上述电路内部为辅助电源电路供电的方式，大大简化了电路结构，节约了走线空间，降低了整机制作成本。
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公开(公告)号：CN111797053A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010647996.0
申请日：2018-07-30
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
摘要： 一种多芯片运算装置、虚拟挖矿机及计算机服务器，所述多芯片运算装置包括：多个芯片，设置在PCB板上；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换。本发明的技术方案中对每个芯片设置至少一个模式选择信号引脚，可使芯片引脚的功能根据模式选择的不同而改变，使相邻或相近的芯片就近进行连接，避免了走线交叉、线路延长造成的信号干扰等问题，方便多个芯片之间的连接，可以降低PCB板互联的难度，以及降低板级的成本。
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公开(公告)号：CN108874731A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810853973.8
申请日：2018-07-30
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
摘要： 一种多芯片单层板运算装置、虚拟挖矿机及计算机服务器，所述多芯片单层板运算装置包括：多个芯片，设置在单层PCB板上；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚在至少两种功能之间进行切换。本发明的技术方案中对每个芯片设置至少一个模式选择信号引脚，可使芯片引脚的功能根据模式选择的不同而改变，使相邻或相近的芯片就近进行连接，避免了走线交叉、线路延长造成的信号干扰等问题，方便多个芯片之间的连接，可以降低PCB板互联的难度，以及降低板级的成本。
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公开(公告)号：CN108287732A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201711282009.6
申请日：2017-12-07
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F1/20
摘要： 本发明提出专用集成电路升频方法。方法包括：控制板启动后，向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令；控制板在每个升频周期到来时，确定将单板上各ASIC的频率更新为当前频率加上预设频率递增步长，向单板上的所有ASIC发送携带更新后的频率的频率设置命令，以使得：单板上的各ASIC更新自身的频率，直到单板上的各ASIC的频率达到目标频率。本发明使得ASIC启动后，ASIC的频率能够逐步增加到目标频率，ASIC的温度能够逐步缓慢上升，避免ASIC直接设置目标频率而快速发热膨胀最终导致损坏。
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公开(公告)号：CN108255528A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711282889.7
申请日：2017-12-07
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F1/20
摘要： 本发明提出专用集成电路启动方法。方法包括：控制板启动后，向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令；控制板周期性地从单板上的温度传感器读取单板的温度；控制板判断单板温度是否小于预设预热温度，若小于，确定将单板上的各ASIC的频率更新为各ASIC的当前频率加上预设频率递增步长，向单板上的所有ASIC发送携带更新后的频率的频率设置命令，以使得：单板上的各ASIC更新自身的频率，返回执行所述周期性地从单板上的温度传感器读取单板的温度的动作；否则，重启单板上的所有ASIC。本发明实现过冷环境下，正常、安全启动ASIC。
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公开(公告)号：CN108255528B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201711282889.7
申请日：2017-12-07
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F1/20
摘要： 本发明提出专用集成电路启动方法。方法包括：控制板启动后，向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令；控制板周期性地从单板上的温度传感器读取单板的温度；控制板判断单板温度是否小于预设预热温度，若小于，确定将单板上的各ASIC的频率更新为各ASIC的当前频率加上预设频率递增步长，向单板上的所有ASIC发送携带更新后的频率的频率设置命令，以使得：单板上的各ASIC更新自身的频率，返回执行所述周期性地从单板上的温度传感器读取单板的温度的动作；否则，重启单板上的所有ASIC。本发明实现过冷环境下，正常、安全启动ASIC。
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公开(公告)号：CN108255756A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711317710.7
申请日：2017-12-12
申请人： 深圳比特微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多芯片串联通信系统，其是通过将多个运算芯片的下行数据接收端、下行数据发送端、上行数据接收端、上行数据发送端、流控接收端、流控发送端相互连接而组成多级运算芯片串联通信结构，并由控制芯片连接至其中第零级运算芯片进而组成了串联通信系统结构，同时。利用所设计的下行、上行通信协议，并通过流控接收端、流控发送端的流控信号协调各个运算芯片的上行数据的发送。本发明的线路结构设计难度低，使得其生产成本更低，并且同时依靠上下串联通信协议，消除了其中各个运算芯片的上下行通信数据的相互干扰，保证了每个运算芯片都能正确接收和发送数据，同时支持广播和单播两种方式，兼顾高效和灵活。
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