一种电子器件铜排的激光焊接方法

    公开(公告)号:CN115156651B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202210472692.4

    申请日:2022-04-29

    摘要: 本发明专利提供一种电子器件铜排的激光焊接方法,焊接件表面经过镀镍、镀锡或钝化处理,采用搭接式、插入式或嵌入式方式连接固定,用YAW连续激光在2个子件的预先设定的接合区域中按轨迹扫描,周边铜材熔融,激光搅拌熔融金属形成的熔池,冷却后实现焊接;其中在线质量监控利用激光焊接时金属反射的红外线强度来判断焊接质量,具体为定义焊接区域的最大强度和最小强度曲线,即时在线判定焊点质量并声/光警示。