三维曲线的激光加工路径生成方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118768718A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410929992.X

    申请日:2024-07-11

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B25J9/16

    摘要: 本申请公开了一种三维曲线的激光加工路径生成方法、装置、设备及存储介质,涉及激光制造技术领域,该方法包括:获取待加工模型的边界信息,根据边界信息生成路径线框以及对应路径线框的拓扑曲线表示;根据拓扑曲线表示合成待加工模型的全轮廓边,并将全轮廓边转化为离散拓扑曲线表示;对离散拓扑曲线表示进行采样,获得若干个采样点;根据各采样点所属曲面的法向量,以及各采样点在离散拓扑曲线上的切向量,确定偏移点集;根据偏移点集生成目标加工路径。本申请能够实现对待加工模型多段轮廓的拼接,确保最终生成的目标加工路径的光顺程度,且通过离散采样得到的偏移点集生成目标加工路径,有利于提高加工轨迹精度。

    一种激光焊接装置及焊接设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118204629A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410377930.2

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/70

    摘要: 本发明公开一种激光焊接装置及焊接设备,其中,激光焊接装置包括激光焊接头和转动夹具组件,转动夹具组件包括旋转驱动机构和夹持机构;旋转驱动机构用于带动夹持机构转动,激光焊接头的射线方向朝向夹持机构,夹持机构的旋转中心与激光焊接头的射线方向垂直;夹持机构包括凸台和压紧件,凸台与旋转驱动机构连接,压紧件与凸台铰接,压紧件与凸台的表面压紧,压紧件与凸台之间用于固定待加工件。本发明的技术方案通过夹持机构利用压紧件与凸台压紧盘状待加工件的两侧表面,利用压紧件与相配合实现对盘状待加工件的固定,再利用旋转驱动机构带动整个夹持机构转动,使得激光焊接头对盘状待加工件的外表面进行环形电焊或连续焊,简化了环形焊接操作。

    一种压紧治具及激光加工设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118162782A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410377646.5

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/21

    摘要: 本发明公开一种压紧治具及激光加工设备,其中,该压紧治具包括:底座的内部设有腔体,所述腔体的顶部设有开口;限位凸台组件包括定位块、若干顶块结构和若干弹性件,所述定位块设于所述腔体内上,若干所述顶块结构呈圆周分布于所述定位块的外周,所述顶块结构与所述定位块之间设有弹性件,若干所述顶块结构的凸起部伸出所述开口;所述顶块结构用于与待焊接工件的内侧相抵;压紧结构与所述底座铰接,所述压紧结构与所述限位凸台组件之间用于压紧待加工件的两侧表面。本发明的技术方案通过利用限位凸台组件和压紧结构对待焊接工件进行压紧固定,限位凸台组件的若干顶块结构为待加工件提供支撑力的作用,避免待加工件出现变形的情况。

    激光加工设备
    8.
    发明公开
    激光加工设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN118081082A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410352747.7

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04

    摘要: 本发明公开一种激光加工设备,该激光加工设备用于焊接电池和PCBA,包括基体、上料装置、激光发生装置及下料装置,基体包括机台、转台及夹持装置,转台可转动地设于机台,机台围绕转台形成有上料位、加工位以及下料位,夹持装置设于转台,并用于夹持电池和PCBA,使电池和PCBA对位抵接,上料装置设于机台,并对应上料位设置,上料装置用于将电池和PCBA放置于夹持装置,激光发生装置设于加工位,激光发生装置用于焊接电池和PCBA,下料装置设于下料位,并用于传输焊接后的电池和PCBA;其中,转台相对于机台转动,使夹持装置依次经过上料位、加工位以及下料位。本发明旨在提高该激光加工设备的集成度和紧凑度,减小设备结构尺寸和占地面积。

    基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114378452B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202111680462.9

    申请日:2021-12-30

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质,属于激光切割技术领域,所述流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,所述方法为:基于所述目标图案的图形复杂程度,将所述待切割件划分为多个切割区域,得到各所述切割区域的子图案;运转流水线,判断所述切割区域是否流转到激光切割设备的激光切割幅面内;若是,则在所述激光切割幅面内对所述待切割件的所述切割区域进行所述子图案的激光切割作业。在作图时,把目标图案划分多个切割区域,并尽量保证划分出来的切割区域的激光切割时间相等。流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,从而激光切割幅面不受机构的大小及运动平台限制。