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公开(公告)号:CN118768718A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410929992.X
申请日:2024-07-11
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本申请公开了一种三维曲线的激光加工路径生成方法、装置、设备及存储介质,涉及激光制造技术领域,该方法包括:获取待加工模型的边界信息,根据边界信息生成路径线框以及对应路径线框的拓扑曲线表示;根据拓扑曲线表示合成待加工模型的全轮廓边,并将全轮廓边转化为离散拓扑曲线表示;对离散拓扑曲线表示进行采样,获得若干个采样点;根据各采样点所属曲面的法向量,以及各采样点在离散拓扑曲线上的切向量,确定偏移点集;根据偏移点集生成目标加工路径。本申请能够实现对待加工模型多段轮廓的拼接,确保最终生成的目标加工路径的光顺程度,且通过离散采样得到的偏移点集生成目标加工路径,有利于提高加工轨迹精度。
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公开(公告)号:CN118699603A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202410663705.5
申请日:2024-05-27
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开一种激光焊接治具和焊接机,其中,激光焊接治具包括上模和下模。所述上模包括盖板、活动模及调节件,所述盖板和所述下模围合形成容纳腔,所述容纳腔用于放置所述工件,所述活动模通过所述调节件连接于所述盖板,并位于所述容纳腔内且抵接所述工件,所述调节件用于调节活动模的压力大小。本发明技术方案具有提高焊接精度的优点。
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公开(公告)号:CN118455788A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410637309.5
申请日:2024-05-22
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号: B23K26/70 , B23K26/082
摘要: 本发明公开了一种焦点跟随方法、装置、终端设备及介质,该焦点跟随方法包括:控制激光器出光并照射标定工装表面;控制工业相机采集所述标定工装表面的激光标记点以及所述标定工装当前的产品参数;根据所述产品参数以及所述激光标记点,确定所述标定工装的运动轨迹;根据所述运动轨迹,控制所述标定工装运动,其中,在所述标定工装按照所述运动轨迹运动时,激光焦点持续处于所述标定工装表面。本发明能够实现低成本且高效的激光焦点跟随。
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公开(公告)号:CN118204629A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202410377930.2
申请日:2024-03-29
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开一种激光焊接装置及焊接设备,其中,激光焊接装置包括激光焊接头和转动夹具组件,转动夹具组件包括旋转驱动机构和夹持机构;旋转驱动机构用于带动夹持机构转动,激光焊接头的射线方向朝向夹持机构,夹持机构的旋转中心与激光焊接头的射线方向垂直;夹持机构包括凸台和压紧件,凸台与旋转驱动机构连接,压紧件与凸台铰接,压紧件与凸台的表面压紧,压紧件与凸台之间用于固定待加工件。本发明的技术方案通过夹持机构利用压紧件与凸台压紧盘状待加工件的两侧表面,利用压紧件与相配合实现对盘状待加工件的固定,再利用旋转驱动机构带动整个夹持机构转动,使得激光焊接头对盘状待加工件的外表面进行环形电焊或连续焊,简化了环形焊接操作。
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公开(公告)号:CN118162782A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410377646.5
申请日:2024-03-29
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开一种压紧治具及激光加工设备,其中,该压紧治具包括:底座的内部设有腔体,所述腔体的顶部设有开口;限位凸台组件包括定位块、若干顶块结构和若干弹性件,所述定位块设于所述腔体内上,若干所述顶块结构呈圆周分布于所述定位块的外周,所述顶块结构与所述定位块之间设有弹性件,若干所述顶块结构的凸起部伸出所述开口;所述顶块结构用于与待焊接工件的内侧相抵;压紧结构与所述底座铰接,所述压紧结构与所述限位凸台组件之间用于压紧待加工件的两侧表面。本发明的技术方案通过利用限位凸台组件和压紧结构对待焊接工件进行压紧固定,限位凸台组件的若干顶块结构为待加工件提供支撑力的作用,避免待加工件出现变形的情况。
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公开(公告)号:CN118162718A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410401667.6
申请日:2024-04-03
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号: B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/42 , B23K101/36
摘要: 本发明公开一种预装治具、焊接治具及激光焊接设备,所述预装治具包括置物块、第一压合件以及第二压合件,所述置物块设有置物面,所述置物面用于放置第一工件,所述第一工件的端面和侧面贴设有第二工件;所述第一压合件设于所述置物块,用于对所述第一工件贴设有所述第二工件的端面进行压合;所述第二压合件设于所述置物块,并和所述第一压合件间隔设置,用于对所述第一工件贴设有所述第二工件的侧面进行压合。本发明方案有利于提高激光焊接的效率。
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公开(公告)号:CN118081082A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410352747.7
申请日:2024-03-26
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开一种激光加工设备,该激光加工设备用于焊接电池和PCBA,包括基体、上料装置、激光发生装置及下料装置,基体包括机台、转台及夹持装置,转台可转动地设于机台,机台围绕转台形成有上料位、加工位以及下料位,夹持装置设于转台,并用于夹持电池和PCBA,使电池和PCBA对位抵接,上料装置设于机台,并对应上料位设置,上料装置用于将电池和PCBA放置于夹持装置,激光发生装置设于加工位,激光发生装置用于焊接电池和PCBA,下料装置设于下料位,并用于传输焊接后的电池和PCBA;其中,转台相对于机台转动,使夹持装置依次经过上料位、加工位以及下料位。本发明旨在提高该激光加工设备的集成度和紧凑度,减小设备结构尺寸和占地面积。
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公开(公告)号:CN115091768B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202210618861.0
申请日:2022-06-01
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种激光焊接方法、装置、设备与计算机可读存储介质,属于激光焊接技术。本发明通过将至少两层的透明塑料材料叠放在不透明塑料材料上后,检测透明塑料材料对应的焊接缝隙,并定位焊接缝隙对应的焦点位置,设置透明塑料材料对应的激光参数,并使用激光参数对应的激光束焊接焦点位置,以使每层塑料材料互相焊接在一起,实现了多层透明塑料材料与不透明塑料材料的焊接,并且无需使用助焊剂或助焊液,减少了加工工序。
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公开(公告)号:CN114378452B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202111680462.9
申请日:2021-12-30
申请人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种基于流水线的激光切割方法、设备及存储介质,属于激光切割技术领域,所述流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,所述方法为:基于所述目标图案的图形复杂程度,将所述待切割件划分为多个切割区域,得到各所述切割区域的子图案;运转流水线,判断所述切割区域是否流转到激光切割设备的激光切割幅面内;若是,则在所述激光切割幅面内对所述待切割件的所述切割区域进行所述子图案的激光切割作业。在作图时,把目标图案划分多个切割区域,并尽量保证划分出来的切割区域的激光切割时间相等。流水线在完成待切割件的目标图案的激光切割作业过程中不间断运转,从而激光切割幅面不受机构的大小及运动平台限制。
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