激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN114083111A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111224969.3

    申请日:2021-10-20

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种激光加工方法,该方法包括:获取待加工材料的待加工路径;获取待加工材料置于三维五轴激光加工装置的加工工位的加工误差数据;根据加工误差数据对待加工路径进行修正或补偿,得到目标加工路径;控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工。本发明还公开一种终端设备及计算机可读存储介质。本发明确定的待加工材料的目标加工路径,由于目标加工路径是在基于待加工路径的基础上考虑了待加工材料置于加工工位上存在的误差进行修正校准获得,控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工,更加准确地对待加工材料进行加工以获得合格的加工成品,不仅提高了成品质量还提高了成品合格率。

    几何误差补偿方法、装置、终端及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN114326586B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202111532284.5

    申请日:2021-12-15

    IPC分类号: G05B19/404

    摘要: 本发明公开了几何误差补偿方法、装置、终端及计算机可读存储介质,包括如下步骤:建立XYZ误差补偿模型,并根据所述XYZ误差补偿模型获取所述目标点的XYZ误差补偿值;建立第一角度误差补偿模型,并根据所述第一角度误差补偿模型获取所述目标点的在第一个旋转轴上的第一角度误差补偿值;建立第二角度误差补偿模型,并根据所述第二角度误差补偿模型获取所述目标点的在第二个旋转轴上的第二角度误差补偿值;根据所述XYZ轴误差补偿值、所述第一角度误差补偿值以及所述第二角度误差补偿值对所述目标点进行XYZ线性平移轴以及两个旋转轴上的误差补偿。通过本发明实现对五轴联动激光机床进行有效地几何误差补偿,以提高机床加工精度。

    激光切割设备
    4.
    发明公开
    激光切割设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN114985909A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210561827.4

    申请日:2022-05-23

    摘要: 本发明公开一种激光切割设备,该激光切割设备包括工作台、水平驱动结构、旋转驱动结构、仿形治具、升降驱动结构、切割组件、激光器以及光路组件;水平驱动结构设于工作台;旋转驱动结构传动连接于水平驱动结构,水平驱动结构驱动旋转驱动结构在水平方向上移动;仿形治具传动连接于旋转驱动结构,旋转驱动结构驱动仿形治具旋转;升降驱动结构设于工作台;切割组件传动连接于升降驱动结构,升降驱动结构驱动切割组件升降,切割组件具有激光头,激光头的出光口朝向仿形治具设置;激光器设于工作台;光路组件设于工作台,激光器发出的激光经过光路组件反射或折射后向激光头提供激光本发明技术方案可提升激光切割设备的切割效率。

    几何误差补偿方法、装置、终端及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN114326586A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111532284.5

    申请日:2021-12-15

    IPC分类号: G05B19/404

    摘要: 本发明公开了几何误差补偿方法、装置、终端及计算机可读存储介质,包括如下步骤:建立XYZ误差补偿模型,并根据所述XYZ误差补偿模型获取所述目标点的XYZ误差补偿值;建立第一角度误差补偿模型,并根据所述第一角度误差补偿模型获取所述目标点的在第一个旋转轴上的第一角度误差补偿值;建立第二角度误差补偿模型,并根据所述第二角度误差补偿模型获取所述目标点的在第二个旋转轴上的第二角度误差补偿值;根据所述XYZ轴误差补偿值、所述第一角度误差补偿值以及所述第二角度误差补偿值对所述目标点进行XYZ线性平移轴以及两个旋转轴上的误差补偿。通过本发明实现对五轴联动激光机床进行有效地几何误差补偿,以提高机床加工精度。

    三维曲线的激光加工路径生成方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118768718A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410929992.X

    申请日:2024-07-11

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B25J9/16

    摘要: 本申请公开了一种三维曲线的激光加工路径生成方法、装置、设备及存储介质,涉及激光制造技术领域,该方法包括:获取待加工模型的边界信息,根据边界信息生成路径线框以及对应路径线框的拓扑曲线表示;根据拓扑曲线表示合成待加工模型的全轮廓边,并将全轮廓边转化为离散拓扑曲线表示;对离散拓扑曲线表示进行采样,获得若干个采样点;根据各采样点所属曲面的法向量,以及各采样点在离散拓扑曲线上的切向量,确定偏移点集;根据偏移点集生成目标加工路径。本申请能够实现对待加工模型多段轮廓的拼接,确保最终生成的目标加工路径的光顺程度,且通过离散采样得到的偏移点集生成目标加工路径,有利于提高加工轨迹精度。

    熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质

    公开(公告)号:CN114054879A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111225207.5

    申请日:2021-10-20

    IPC分类号: B23K1/005 B23K3/04 B23K3/08

    摘要: 本发明公开了一种熔锡焊接方法,该方法应用于三维五轴激光加工装置,该方法包括:在待加工材料进行熔锡焊接过程中,获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度;根据实际焊接温度与预设焊接温度确定待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率;控制激光器按照发射功率工作。本发明还提供一种三维五轴激光加工装置及可读存储介质。本发明的方法在待加工材料熔锡焊接过程中,通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率,控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度,避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时,避免实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接,以提高成品的合格率。