公开(公告)号：CN103188879A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110455567.4

申请日：2011-12-29

申请人： 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司

发明人： 郑贵兵 ,  杨平程

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，采用的技术方案是：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5％；②线宽值达到±10％以内；③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高，蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。

公开(公告)号：CN103188889A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110451913.1

申请日：2011-12-29

申请人： 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司

发明人： 郑贵兵 ,  叶素芳

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板内层层偏控制方法，尤其涉及一种能避免层偏缺陷的印刷电路板内层层偏控制的方法。采用的技术方案是，将两张菲林采用销钉进行定位，销钉安装于压克力板上，两张菲林对角钻定位孔后用销钉进行固定。