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公开(公告)号：CN102752965B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210213029.9
申请日：2012-06-26
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本发明实施例公开了一种贴片端子的排列方法和装置。本发明实施例方法包括：获取贴片端子的形状和尺寸，根据贴片端子的形状和尺寸设计端子孔和端子盘，端子孔用于放置贴片端子，端子孔有序排列在端子盘上，将贴片端子撒在端子盘上，将端子盘固定在震动机上，通过震动机将撒在端子盘上的端子震入端子孔中，得到有序排列在端子盘上的贴片端子，本实施例中的贴片端子可以按端子孔的排列坐标进行快速、有序的排列，使得贴片设备的吸嘴可以快速、准确的吸起贴片端子，本方法简单易行，可靠实用，大大的降低了贴片设备的供料成本，提高了供料效率。
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公开(公告)号：CN102689065B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210182031.4
申请日：2012-06-05
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
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公开(公告)号：CN102689065A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210182031.4
申请日：2012-06-05
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
发明人： 刘功让
摘要： 本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
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公开(公告)号：CN103002668B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210363539.4
申请日：2012-09-26
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法，通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。
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公开(公告)号：CN102752965A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210213029.9
申请日：2012-06-26
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
发明人： 刘功让
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本发明实施例公开了一种贴片端子的排列方法和装置。本发明实施例方法包括：获取贴片端子的形状和尺寸，根据贴片端子的形状和尺寸设计端子孔和端子盘，端子孔用于放置贴片端子，端子孔有序排列在端子盘上，将贴片端子撒在端子盘上，将端子盘固定在震动机上，通过震动机将撒在端子盘上的端子震入端子孔中，得到有序排列在端子盘上的贴片端子，本实施例中的贴片端子可以按端子孔的排列坐标进行快速、有序的排列，使得贴片设备的吸嘴可以快速、准确的吸起贴片端子，本方法简单易行，可靠实用，大大的降低了贴片设备的供料成本，提高了供料效率。
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公开(公告)号：CN103002668A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210363539.4
申请日：2012-09-26
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法，通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。
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公开(公告)号：CN101710599B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200910109349.8
申请日：2009-08-18
申请人： 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
CPC分类号： B32B27/36 , B32B27/06 , B32B27/306 , B32B2457/10 , B32B2457/12 , H01L31/048 , Y02E10/50
摘要： 太阳能电池芯板层压封装的方法，解决了现有技术中的采用层压封装大批量生产时，由于无排版模导致排列不规格，无法实现机械化、自动化分切以及EVA在熔融状态下无限制地自由流动，造成层压厚度不确定，中间和边缘厚度不一致，整体厚度不均匀的问题。本方法中包括以下步骤：以所封装的太阳能电池芯板几何尺寸为单元，制造具有与该单元几何尺寸匹配的凹槽阵列的排版模具；在排版模具的整个表面喷涂烧结有一层脱模材料；将太阳能电池芯板逐个放入模具的单元凹槽中；在排布好太阳能电池芯板的模板上放置一至两层用于封装电池芯板的EVA树脂，然后再加设一层PET胶片材料；放入层压机进行层压封装，取出后进行冷却、脱模。本发明方法简单，容易实施，有效地提高了生产效率。
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