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公开(公告)号：CN118573676A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410540584.5
申请日：2024-04-30
申请人： 清华大学
摘要： 本发明提供一种分布式集群系统的数据传输方法和装置，包括：基于预先构建的分布式集群系统，根据数据传输目标和当前位置信息在当前节点的当前端口处将路由信息添加至待传输数据，得到目标数据；将所述目标数据发送至Mesh数据网络中，根据所述路由信息完成所述目标数据的传输。本发明在集群系统中采用3D Mesh网络作为节点连接方式，同时节点内部通信也利用Mesh网络实现，在此基础上通过路由信息实现数据在接口附近直接路由配置并传输到下一节点，从而在实施简单、成本更低的基础上显著减少数据传输时延，提高通信效率。
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公开(公告)号：CN118573638A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410540570.3
申请日：2024-04-30
申请人： 清华大学
IPC分类号： H04L47/6275 , H04L47/62 , H04L47/76 , H04L47/12
摘要： 本发明提供一种服务器通信系统传输排队调度方法、系统及存储介质，包括：初始化通信传输通道，获取所述通信传输通道的资源状态信息；预设的调度服务端通过设定端口接收用户的通信任务请求并进行验证；所述调度服务端将验证通过的通信任务按照设定规则加入传输队列；所述调度服务端根据所述传输队列的排队信息对传输队列中的通信任务进行调度和资源分配，根据资源分配结果进行通信任务的传输。本发明解决了现有集群系统中通信传输排队调度通信效率低和有限硬件资源的通信需求的高并发的问题，提高了集群系统的多任务处理并行效率。
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公开(公告)号：CN118426847A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410531925.2
申请日：2024-04-29
申请人： 清华大学
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F13/42 , G06F13/40
摘要： 本发明涉及计算机技术领域，公开了一种加速卡设备的识别和访问方法、装置及设备，该方法包括：通过驱动程序初始化内存中的树形结构；获取加速卡设备的功能标识BDF，将其挂载到所述树形结构，并在系统设备目录下创建与所述加速卡设备对应的设备文件；建立所述BDF与所述设备文件之间的映射关系；应用程序根据所述映射关系，通过设备文件对加速卡设备进行识别和访问。本发明解决了在加速卡设备BDF不确定的情况，尤其是多加速卡同时使用的情况下，应用程序访问加速卡设备操作繁琐、效率低的问题。
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公开(公告)号：CN118245061A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410378982.1
申请日：2024-03-29
申请人： 清华大学
摘要： 本申请涉及一种通用仿真动态监控解析系统、方法、设备及介质，其中，方法包括：仿真环境构建模块，用于基于目标待仿真设备中具有多种类型格式的接口协议，搭建目标待仿真设备的动态仿真环境；仿真数据处理模块，用于基于动态仿真环境，获取仿真数据集，并为每个仿真文件建立对应的内存文件，以根据仿真数据执行预设数据处理操作得到仿真业务处理结果、通信拓扑图和仿真数据查询结果；仿真过程回溯模块，用于根据仿真管理策略生成仿真业务处理结果的多种数据图表，并基于每个仿真文件中的仿真时钟周期，动态显示仿真过程运行参数，从而提高了仿真解析技术对可变仿真数据的通用适配性，有效提升了仿真数据处理效率和仿真器动态仿真能力。
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公开(公告)号：CN104532047B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410811478.2
申请日：2014-12-23
申请人： 清华大学
摘要： 本发明属于材料科学与工程领域，特别涉及一种单步化学脱合金制备Cu-Ag纳米多孔片结构方法。本发明方法在对母合金成分与结构进行调控的基础上，采用简单的单步室温化学脱合金，实现了Cu-Ag纳米多孔片结构的复杂金属微纳米结构的制备。本发明提出的新型单步化学脱合金制备复杂金属微纳米结构方法，具有设备简单、操作简便、成本低廉、产品重现性好、可控性强、适合大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN104532048B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201410814749.X
申请日：2014-12-23
申请人： 清华大学
摘要： 本发明属于材料科学与工程领域，特别涉及一种单步化学脱合金制备Ag?Cu纳米多孔核壳结构方法。本发明方法在对母合金成分与结构进行调控的基础上，采用简单的单步室温化学脱合金，实现了Ag?Cu纳米多孔核壳结构的复杂金属微纳米结构的制备。本发明提出的新型单步化学脱合金制备复杂金属微纳米结构方法，具有设备简单、操作简便、成本低廉、产品重现性好、可控性强、适合大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN118590507A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410540577.5
申请日：2024-04-30
申请人： 清华大学
IPC分类号： H04L67/12
摘要： 本发明提供一种用于智能计算的全互联硬件系统，包括多个节点单元，每一节点单元包括多个硬件节点，其中，硬件节点设有通信接口模块，通信接口模块包括四通道小型可插拔接口、千兆以太网接口以及高速串行通道接口；通信接口模块用于对节点单元中的多个硬件节点进行立体级联，并对多个节点单元进行立体级联。该系统通过硬件节点上设置的通信接口模块，能够实现硬件节点之间的全面互联和高效通信，提升了系统的整体性能和可靠性，满足了各种复杂应用场景的需求。
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公开(公告)号：CN118502877A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410606821.3
申请日：2024-05-16
申请人： 清华大学
IPC分类号： G06F9/455
摘要： 本说明书提供了基于类脑加速卡的数据处理方法、装置和计算设备。具体实施前，可以先根据预设的安装规则，将类脑加速卡安装于目标计算设备上；再根据预设的构建规则，准备好与类脑加速卡相匹配，同时与宿主机的环境、软硬件资源、权限等相适配的程序容器镜像。具体实施时，先确定出与所请求的目标数据处理相关的多个关联算法；再确定出相对应的多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识；基于多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识，构建并根据目标镜像参数组，调用部署有类脑加速卡的目标计算设备，通过运行多个目标算法应用程序容器镜像，进行目标数据处理。从而能简化类脑加速卡的安装使用过程，利用类脑加速卡高效、准确地完成目标数据处理。
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公开(公告)号：CN118409997A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410529795.9
申请日：2024-04-29
申请人： 清华大学
摘要： 本发明涉及多芯片集成封装技术领域，特别涉及一种多芯片集成封装高密度算力模组的装置，包括：多个模组，每个模组包括多个智能加速芯片、基板、两个连接器和辅助控制器，其中，多个智能加速芯片以行列方式布置在基板正面，以封装成矩阵计算单元执行目标计算任务；辅助控制器，其分别与多个智能加速芯片、两个连接器连接，以获取每个芯片的工作状态，并根据每个芯片的工作状态判断当前模组是否出现故障；系统控制器，其与每个模组中的辅助控制器连接，以将出现故障的模组进行任务迁移；连接器级联模块，分别连接每个模组和系统控制器，以根据目标计算任务扩充模组数量。由此，解决了传统加速卡只集成单个芯片导致算力受限和通行传输延迟等问题。
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