公开(公告)号：CN117651426A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311662245.6

申请日：2023-12-06

申请人： 清华大学

发明人： 唐建石 ,  张伊蓓 ,  李怡均 ,  高滨 ,  钱鹤 ,  吴华强

IPC分类号： H10B63/10 ,  H10B63/00 ,  H10B80/00

摘要： 一种数据处理装置和制造数据处理装置的方法。该数据处理装置包括控制电路层和与控制电路层层叠设置的存储阵列层。控制电路层包括控制电路，控制电路包括多个第一晶体管，控制电路层包括第一金属层，第一金属层包括多个第一晶体管的源极和/或漏极；存储阵列层包括存储阵列，存储阵列包括排列为多行多列的多个存储单元，多个存储单元每个包括第二晶体管以及与第二晶体管电连接的存储器，存储器包括依次层叠的第一电极、存储功能层；控制电路，被配置为控制存储阵列的操作；第一金属层还包括复用为存储器的第二电极的部分，存储功能层夹置在第一电极和第二电极之间。该数据处理装置可以简化制造工艺，提高数据处理装置的集成度和数据处理效率。

公开(公告)号：CN117669670A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311640286.5

申请日：2023-12-01

申请人： 清华大学

发明人： 唐建石 ,  张伊蓓 ,  李怡均 ,  高滨 ,  吴华强 ,  钱鹤

IPC分类号： G06N3/063 ,  G06F13/16 ,  G11C13/00

摘要： 一种数据处理装置及方法和数据处理装置的制造方法。该数据处理装置包括数据接口电路层、存内计算电路层和缓存电路层。数据接口电路层被配置为控制数据传输；存内计算电路层被配置为对接收的数据进行神经网络运算；缓存电路层被配置为存储用于存内计算电路层的数据，其中，数据接口电路层、存内计算电路层和缓存电路层至少部分层叠，存内计算电路层和缓存电路层通过数据接口电路层进行数据交互。该数据处理装置可以提高数据处理装置的集成密度，提高数据处理效率，降低功耗。