公开(公告)号：CN111564236A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN202010352024.9

申请日：2020-04-28

申请人： 清华大学 ,  深圳市腾讯计算机系统有限公司

发明人： 唐建石 ,  赵振璇 ,  戴媛 ,  李望维 ,  张正友 ,  原剑 ,  吴华强 ,  钱鹤 ,  高滨

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01B13/00

摘要： 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中，导电填料保证了导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。

公开(公告)号：CN111564236B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202010352024.9

申请日：2020-04-28

申请人： 清华大学 ,  深圳市腾讯计算机系统有限公司

发明人： 唐建石 ,  赵振璇 ,  戴媛 ,  李望维 ,  张正友 ,  原剑 ,  吴华强 ,  钱鹤 ,  高滨

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01B13/00

摘要： 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中，导电填料保证了导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。