低热膨胀系数树脂组合物及其应用

    公开(公告)号:CN117844175A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311809375.8

    申请日:2023-12-26

    发明人: 郭永军 漆小龙

    摘要: 本申请涉及高分子材料技术领域,特别涉及一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用。低热膨胀系数树脂组合物包括以下重量份的组分:改性烯丙型苯并噁嗪预聚物20‑60份;其他功能树脂10‑50份;固化剂10‑50份;固化促进剂1‑10份;无机填料50‑250份;有机填料10‑30份;所述改性烯丙型苯并噁嗪预聚物的聚合单体包括烯丙型苯并噁嗪和改性剂,所述改性剂包括第一烯丙型化合物,所述第一烯丙型化合物包括被n个R0取代或未取代的4,4’‑二(4‑烯丙基苯甲酸)联苯酯。上述低热膨胀系数树脂组合物可作为增层膜的成分,固化后具有较低的热膨胀系数、高温模量保持性和高耐热性的特点,可以大大降低了封装载板的翘曲。

    树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板

    公开(公告)号:CN117887209A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202311731442.9

    申请日:2023-12-15

    发明人: 郭永军 漆小龙

    摘要: 本申请涉及一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板。树脂组合物的制备方法包括如下重量份的原料:改性苯并噁嗪预聚物10份~50份、功能树脂10份~50份、固化剂10份~50份、固化促进剂1份~10份以及无机填料50份~250份;其中,所述改性苯并噁嗪预聚物的原料包括烯丙基型苯并噁嗪和改性剂,所述改性剂包括第一烯丙基化合物,且所述第一烯丙基化合物具有如通式(Ⅰ)所示的结构。该树脂组合物的固化产物具备极低的热膨胀系数、极低的翘曲度、优异的高温模量保持性和极高的高耐热性,适用于制备低翘曲度的增层膜和封装载板。

    低介电树脂组合物及其应用
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117844183A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311807420.6

    申请日:2023-12-26

    发明人: 郭永军 漆小龙

    摘要: 本申请涉及高分子材料技术领域,特别涉及一种低介电树脂组合物及其应用。低介电树脂组合物包括以下重量份的组分:改性烯丙型苯并噁嗪预聚物10‑50份;其他功能树脂10‑50份;固化剂10‑50份;固化促进剂1‑10份;无机填料50‑250份;所述改性烯丙型苯并噁嗪预聚物的聚合单体包括烯丙型苯并噁嗪和改性剂,所述改性剂包括第一烯丙型化合物。本申请利用具有烯丙基结构和环戊二烯结构的第一烯丙型化合物对烯丙型苯并噁嗪进行改性,得到改性烯丙型苯并噁嗪预聚物,改性烯丙型苯并噁嗪预聚物搭配其他功能树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料后,所得树脂组合物可作为增层膜的成分,固化后具有低介电性能,有利于得到具有低介电常数、低介电损耗的封装载板。