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发明公开
一种晶圆切割方法审中-公开

公开(公告)号：CN118876249A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411319987.3

申请日：2024-09-23

申请人： 渠梁电子有限公司

发明人： 张银洲 , 张雪健 , 高泽波 , 陈悦鑫

IPC分类号： B28D5/00 , B28D7/00 , G08B21/24 , G08B3/10

摘要： 本发明涉及一种半导体生产方法，尤其涉及一种晶圆切割方法，其中包括：将微振动传感器贴附在主轴上；将完好的第一割刀安装在主轴上后空转，获得第一振动值；将刚好会产生斜切现象的第二割刀安装在主轴上后空转，获得第二振动值；根据第一振动值和第二振动值计算出斜切门槛振动值；将准备用于切割作业的第三割刀安装在主轴后空转，获得第三振动值；将第三振动值与斜切门槛振动值进行比较，若第三振动值大于斜切门槛振动值，则将第三割刀从主轴拆离；若第三振动值小于斜切门槛振动值，则将第三割刀投入切割作业。借由本发明的结构，可通过在主轴上贴附微振动传感器，并对割刀的质量进行控制，以提高切割质量。