公开(公告)号：CN118486601A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410924172.1

申请日：2024-07-11

申请人： 渠梁电子有限公司

发明人： 林芓妍 ,  林畯棠

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于改善晶圆翘曲的封装方法，其中，铜柱层设置在下模具上，铜柱层具有缝隙；其中，本方法包括：在铜柱层位置放置预设量的树脂；将离型膜设置在上模具朝向下模具的一侧；在铜柱层位置放置预设量的树脂且在离型膜设置在上模具后，上模具带动离型膜朝向下模具上的铜柱层向下运动，从而使树脂被离型膜挤压后进入铜柱层的缝隙中形成树脂层；与此同时，离型膜嵌入铜柱层内，从而使形成的树脂层低于至少部分的铜柱层。通过本发明的结构，可通过离型膜的介入，使得树脂被挤压后，至少部分的铜柱层没有被树脂层覆盖，降低了树脂层的厚度，以减小晶圆翘曲的现象，且实现研磨流程时间的缩短。

公开(公告)号：CN118610102A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410986382.3

申请日：2024-07-23

申请人： 渠梁电子有限公司

发明人： 廖怡茜 ,  林畯棠

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

摘要： 本申请实施例提供了一种晶圆边缘保护方法，包括以下步骤：提供用于加工的晶圆，且对晶圆进行运输上料；在晶圆运输至机台上后，将机台上的喷嘴与晶圆的边缘处相对应设置；通过机台使得晶圆进行转动，且，喷嘴排出胶材，用于对晶圆的边缘处覆盖胶材；将边缘处覆盖有胶材的晶圆运输至加热装置中，对晶圆进行加热，用于使得胶材进行热固化，本发明通过设置机台沿着晶圆的边缘处环绕一圈，完成胶材的覆盖，喷嘴与晶圆的边缘进行相对应设置，晶圆在机台上进行转动，设置喷嘴在排出胶材的过程中，晶圆转动一圈，进而可以完成晶圆边缘处一周的完全覆盖，且，可以保持胶材的覆盖不会影响晶圆的整体结构以及后续的加工。