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公开(公告)号：CN112217019A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011050313.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/652
Abstract: 一种高速连接器，用于电连接至电路板，包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子，若干个所述导电端子排列呈两排设置，各排导电端子均包括按特定规则排列的若干个信号端子及若干个接地端子，所述绝缘本体的前端面向内凹陷形成用于插接对接连接器的插接空间并形成插接口，还包括若干个串接件，各所述串接件将其中一排导电端子中的接地端子串接起来，以改善高速连接器的高频谐振。
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公开(公告)号：CN119965597A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510435640.3
申请日：2025-04-09
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司 , 苏州意华通讯接插件有限公司
IPC: H01R13/50 , H01R13/40 , H01R13/646 , H01R43/20
Abstract: 本申请涉及连接器领域，具体公开了一种高速电连接器，其包括壳体，所述壳体上设有与自身内腔相连通的连接口，所述壳体用于围合成连接口的两相对壳壁为连接壁，两所述连接壁之间设置有与两连接壁均连接的加强条，所述加强条与壳体一体成型。本申请具有提高壳体的良品率，有效改善热变形和高频性能的效果，通过加强条可以有效抵抗不同材料CTE参数不同以及IR炉表面贴装时候的热变形，同时提高第一端子嵌件、第二端子嵌件、第三端子嵌件与第四端子嵌件之间的固保持强度，提高安装后的第一端子嵌件、第二端子嵌件、第三端子嵌件与第四端子嵌件距离精度，从而改善高频性能。
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公开(公告)号：CN119890843A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510371505.7
申请日：2025-03-27
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司 , 苏州意华通讯接插件有限公司
IPC: H01R13/648 , H01R13/6461 , H01R13/502 , H01R13/40 , H01R43/20
Abstract: 本申请涉及高速电连接器领域，具体公开了一种高速电连接器及生产工艺，其包括壳体以及设置在壳体上的主端子排，还包括共地片，所述共地片与主端子排电连接。本申请具有改善高速电连接器存在高频串扰的问题的效果。
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公开(公告)号：CN116581582B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310748232.4
申请日：2023-06-21
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/514 , H01R13/6471 , H01R13/652
Abstract: 本申请涉及一种高频连接器，涉及连接器的技术领域，包括壳体及第一插芯组件和第二插芯组件，第一插芯组件包括第一塑板及与第一塑板固定连接的第一端子组，第二插芯组件包括第二塑板及与第二塑板固定连接的第二端子组，壳体上设置有固定壳，固定壳和第一插芯组件之间设置有第一弹性挤压件，第一插芯组件和第二插芯组件之间设置有第二弹性挤压件，第二插芯组件和壳体底壁之间设置有第三弹性挤压件。通过采用上述技术方案，通过将固定壳固定在壳体上并使得第一弹性挤压件、第一插芯组件、第二弹性挤压件、第二插芯组件、第三弹性挤压件及壳体之间形成弹性挤压，使得第一端子组和第二端子组的焊接处对焊接面产生挤压力，进而保证焊脚的共面度。
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公开(公告)号：CN116581582A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310748232.4
申请日：2023-06-21
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/514 , H01R13/6471 , H01R13/652
Abstract: 本申请涉及一种高频连接器，涉及连接器的技术领域，包括壳体及第一插芯组件和第二插芯组件，第一插芯组件包括第一塑板及与第一塑板固定连接的第一端子组，第二插芯组件包括第二塑板及与第二塑板固定连接的第二端子组，壳体上设置有固定壳，固定壳和第一插芯组件之间设置有第一弹性挤压件，第一插芯组件和第二插芯组件之间设置有第二弹性挤压件，第二插芯组件和壳体底壁之间设置有第三弹性挤压件。通过采用上述技术方案，通过将固定壳固定在壳体上并使得第一弹性挤压件、第一插芯组件、第二弹性挤压件、第二插芯组件、第三弹性挤压件及壳体之间形成弹性挤压，使得第一端子组和第二端子组的焊接处对焊接面产生挤压力，进而保证焊脚的共面度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108562984A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810450806.9
申请日：2018-05-11
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明揭示一种散热组件及其高速连接器，散热组件包括散热片、位于散热片一侧的散热器以及弹性件，所述弹性件位于所述散热片与所述散热器之间用以弹性连接所述散热片与散热器，所述散热器包括用以连接所述弹性件一端的基板，所述基板向散热片方向突伸有用以散发热量的散热部，所述基板向远离所述散热片方向突伸有用以延伸至高速连接器收容腔内以抵接对接插头模块的凸部，所述散热部与所述散热片之间设有用以供所述散热部上浮的上浮空间。如此设置，当对接插头模块插入后散热器可上浮，所述弹性件提供压力及防止退功能，且散热器上部有足够的空间来设计风道加强散热。
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公开(公告)号：CN208706929U
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201821428007.3
申请日：2018-08-31
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚；PCB板设于封装胶体内；封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。与现有技术相比，增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。
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公开(公告)号：CN212968186U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202022194191.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/652
Abstract: 一种高速连接器，用于电连接至电路板，包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子，若干个所述导电端子排列呈两排设置，各排导电端子均包括按特定规则排列的若干个信号端子及若干个接地端子，所述绝缘本体的前端面向内凹陷形成用于插接对接连接器的插接空间并形成插接口，还包括若干个串接件，各所述串接件将其中一排导电端子中的接地端子串接起来，以改善高速连接器的高频谐振。
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公开(公告)号：CN209675610U
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201920860454.4
申请日：2019-06-10
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
IPC: H01R13/648 , H01R13/6461 , H01R12/71 , H01R13/502
Abstract: 本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述导电端子组设有差分信号端子对和接地端子，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口以及自后向前凹陷的用以插接导电端子的插接腔，所述插接腔上方盖设有顶部盖体，所述顶部盖体上设有金属搭接片，所述金属搭接片设有固持于顶部盖体上的本部以及自本部向后延伸的若干搭接弹臂，所述搭接弹臂用以电性搭接所述导电端子组的接地端子上。如此可提高高频性能。
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公开(公告)号：CN209675517U
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201920860452.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 温州意华接插件股份有限公司
Abstract: 本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口，所述导电端子组设有暴露于对接口上下两侧的前后四排接触部。如此，具有优良的高频性能。
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